В помощь конструктору

Типичные ошибки проектирования

Неметаллизированное отверстие под маской

Неметаллизированное отверстие под маской

Отсутствует окно в паяльной маске для неметаллизированного отверстия. В результате попадания…
Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении…
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…
Площадка металлизированного паза

Площадка металлизированного паза

Поясок площадки металлизированного паза минимален. Требуемый минимальный поясок не менее 300мкм…
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3

Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…
Все ошибки

Типовые сборки и конструкции плат

4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Перейти в раздел

Нетиповые сборки и конструкции плат

Двусторонняя гибкая печатная плата
Двусторонняя гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Перейти в раздел

Контроль волнового сопротивления

Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Подробнее

Специальные возможности

Тентирование переходных отверстий
Тентирование переходных отверстий
Фрезерование на глубину
Фрезерование на глубину
Заполнение переходных отверстий компаундом
Заполнение переходных отверстий компаундом
Перейти в раздел