В помощь конструктору

Типичные ошибки проектирования

Зазор в одной цепи

Зазор в одной цепи

Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление…
Отсутствует площадка переходного отверстия

Отсутствует площадка переходного отверстия

Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет…
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2

Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в…
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской

Зазор между окном в паяльной и соседним элементом топологии минимален. Возможно частичное…
Отсутствует площадка металлизированного отверстия

Отсутствует площадка металлизированного отверстия

Металлизированное отверстие не имеет контактной площадки. Ошибка критическая. Если отверстие…
Все ошибки

Типовые сборки и конструкции плат

4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Перейти в раздел

Нетиповые сборки и конструкции плат

Двусторонняя гибкая печатная плата
Двусторонняя гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Перейти в раздел

Контроль волнового сопротивления

Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Подробнее

Специальные возможности

Тентирование переходных отверстий
Тентирование переходных отверстий
Фрезерование на глубину
Фрезерование на глубину
Заполнение переходных отверстий компаундом
Заполнение переходных отверстий компаундом
Перейти в раздел