В помощь конструктору

Типичные ошибки проектирования

Размер окна в маске меньше площадки SMD

Размер окна в маске меньше площадки SMD

По одной стороне площадка SMD открыта не полностью, по второй размер припуска (Solder Mask Swell) минимален…
Отсутствует подключение

Отсутствует подключение

Переходное или монтажное отверстие изолировано.
Зазор: площадка-проводник

Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Площадка на неметаллизированном отверстии

Площадка на неметаллизированном отверстии

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…
Проводник не под маской

Проводник не под маской

Проводник частично или полностью будет покрыт финишным покрытием (ПОС и тп), т.к. не покрыт маской…
Все ошибки

Типовые сборки и конструкции плат

4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Перейти в раздел

Нетиповые сборки и конструкции плат

Двусторонняя гибкая печатная плата
Двусторонняя гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Перейти в раздел

Контроль волнового сопротивления

Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Подробнее

Специальные возможности

Тентирование переходных отверстий
Тентирование переходных отверстий
Фрезерование на глубину
Фрезерование на глубину
Заполнение переходных отверстий компаундом
Заполнение переходных отверстий компаундом
Перейти в раздел