В помощь конструктору

Типичные ошибки проектирования

Окно в паяльной маске близко к топологии

Окно в паяльной маске близко к топологии

Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…
Подключение площадок 1

Подключение площадок 1

На внутреннем слое площадки одной цепи лишь касаются друг друга, не обеспечивая надежного…
Заужение в цепи

Заужение в цепи

Наличие данных узких перешейков может оказаться единственной номинальной связью в цепи…
Зазор: площадка SMD-топология

Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…
Окно в маске обеспечивает доступ к двум и более цепям

Окно в маске обеспечивает доступ к двум и более цепям

Окно в паяльной маске обеспечивает доступ к соседним проводникам. Последствия могут быть…
Все ошибки

Типовые сборки и конструкции плат

4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Перейти в раздел

Нетиповые сборки и конструкции плат

Двусторонняя гибкая печатная плата
Двусторонняя гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Перейти в раздел

Контроль волнового сопротивления

Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Подробнее

Специальные возможности

Тентирование переходных отверстий
Тентирование переходных отверстий
Фрезерование на глубину
Фрезерование на глубину
Заполнение переходных отверстий компаундом
Заполнение переходных отверстий компаундом
Перейти в раздел