В помощь конструктору

Типичные ошибки проектирования

Поясок металлизированного отверстия 2

Поясок металлизированного отверстия 2

Поясок контактной площадки в термальном подключении меньше допустимого. В проверке участвует не…
Площадка BGA частично под маской

Площадка BGA частично под маской

Окно в паяльной маске не полностью открывает площадку BGA. Проверьте библиотечный элемент.
Отступ от края

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Тонкое соединение

Тонкое соединение

Узкое место. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…
Проводник не под маской 1

Проводник не под маской 1

Проводник частично или полностью будет покрыт финишным покрытием (ПОС и т.п.), т.к. не покрыт маской…
Все ошибки

Типовые сборки и конструкции плат

4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Перейти в раздел

Нетиповые сборки и конструкции плат

Двусторонняя гибкая печатная плата
Двусторонняя гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Перейти в раздел

Контроль волнового сопротивления

Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Подробнее

Специальные возможности

Тентирование переходных отверстий
Тентирование переходных отверстий
Фрезерование на глубину
Фрезерование на глубину
Заполнение переходных отверстий компаундом
Заполнение переходных отверстий компаундом
Перейти в раздел