Прайс-лист
Форум
Поддержка
Поиск
Новости
#COUNT_NEW_NEWS#
О компании
Как заказать
Контакты
Личный кабинет
Срочные печатные платы
Стандартные печатные платы
Монтаж мелких серий
Монтаж крупных серий
Трафареты для монтажа
8 800 777-80-80
8 495 777-80-80
Срочные печатные платы
Стандартные печатные платы
Монтаж мелких серий
Монтаж крупных серий
Трафареты для монтажа
8 800 777-80-80
8 495 777-80-80
Личный кабинет
Главная
Центр поддержки
В помощь конструктору
В помощь конструктору
Проектирование элементов конструкции печатной платы
Проектирование элементов конструкций
Описания базовых материалов
Характеристики финишных покрытий
Специальные возможности
Контроль волнового сопротивления
Типичные ошибки проектирования
Монтаж печатных плат
Перейти в раздел
Инструкции по экспорту Gerber-данных
Экспорт из PCAD2000
(PDF, 3.8 Мб)
Экспорт из DipTrace
(PDF, 1.3 Мб)
Экспорт из из Altium Designer
(PDF, 2.99 Мб)
Все инструкции
Типичные ошибки проектирования
Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к проводнику. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Зазор между переходными отверстиями
Зазор между переходными отверстиями на внутреннем слое минимален. В проверке участвует не…
Смещение отверстия
Смещение металлизированного отверстия относительно контактной площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО…
Выход металлизированного отверстия за площадку
Требуется коррекция!
Все ошибки
Новый онлайн сервис
PCB Insight
online DRC и DFM проверка
3D визуализатор
отчет по каждой плате
Проверить свой проект
в Личном кабинете добавьте новую плату и загрузите Gerber-файл
Типовые сборки и конструкции плат
4-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Перейти в раздел
Нетиповые сборки и конструкции плат
Двусторонняя гибкая печатная плата
Гибко-жесткая печатная плата
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
Перейти в раздел
Контроль волнового сопротивления
Контроль одиночных проводников и дифференциальных пар
Подробнее
Специальные возможности
Тентирование переходных отверстий
Фрезерование на глубину
Заполнение переходных отверстий компаундом
Перейти в раздел
Наверх