Проектирование элементов конструкции печатной платы
Торцевая металлизация
Металлизированные полуотверстия
Фрезерование на глубину
Зенкование отверстий
Частичный доступ
Тентирование отверстий пленочной маской
Заполнение отверстий эпоксидным компаундом
Типовые сборки многослойных печатных плат (Tg130)
Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования
Минимальный диаметр металлизированного отверстия
Минимальный поясок площадки
Минимальное металлизированное отверстие
Минимальное неметаллизированное отверстие
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей
Методы получения неметаллизированных отверстий
Препрег (prepreg)
Толщина ламинированного фольгой диэлектрика
Металлизированные полуотверстия
Нетиповые сборки и конструкции печатных плат
Развернуть все этапы
Свернуть все этапы
Гибридная многослойная печатная плата, изготавливаемая методом попарного прессования (при комбинации FR4 и др.)
Характеристики применяемых материалов: FR4, FR4 HiTg170, RO4003, RO4350, RO4450.
Фольга Kingboard Laminates: 18 мкм, 35 мкм, 70 мкм, 105 мкм.
Технологические возможности производства можно посмотреть здесь.
Многослойная печатная плата с металлическим основанием
Применяемые типы материалов широко варьируются в зависимости от предъявляемых требований. Так в качестве диэлектрика могут быть использованы:
- Стандартные ламинаты на основе FR4
- Полиимид
- Ламинаты с пониженным тепловым сопротивлением (T-Lam,T-Preg)
- Адгезивы
- Препрег с пониженным тепловым сопротивлением
В качестве основания могут быть использованы листы меди или алюминия толщиной 1,0 - 3,0 мм. Мехобработка – фрезерование, штамп.
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
