Проектирование элементов конструкции печатной платы
Торцевая металлизация
Металлизированные полуотверстия
Фрезерование на глубину
Зенкование отверстий
Частичный доступ
Тентирование отверстий пленочной маской
Заполнение отверстий эпоксидным компаундом
Типовые сборки многослойных печатных плат (Tg150) с 01.06.20
Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования
Минимальный диаметр металлизированного отверстия
Минимальный поясок площадки
Минимальное металлизированное отверстие
Минимальное неметаллизированное отверстие
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей
Методы получения неметаллизированных отверстий
Препрег (prepreg)
Толщина ламинированного фольгой диэлектрика
Металлизированные полуотверстия
Нетиповые сборки и конструкции печатных плат
Развернуть все этапы
Свернуть все этапы
Гибридная многослойная печатная плата, изготавливаемая методом попарного прессования (при комбинации FR4 и др.)
Характеристики применяемых материалов: FR4, FR4 HiTg170, RO4003, RO4350, RO4450.
Фольга Kingboard Laminates: 18 мкм, 35 мкм, 70 мкм, 105 мкм.
Технологические возможности производства можно посмотреть здесь.
Многослойная печатная плата с металлическим основанием
Применяемые типы материалов широко варьируются в зависимости от предъявляемых требований. Так в качестве диэлектрика могут быть использованы:
- Стандартные ламинаты на основе FR4
- Полиимид
- Ламинаты с пониженным тепловым сопротивлением (T-Lam,T-Preg)
- Адгезивы
- Препрег с пониженным тепловым сопротивлением
В качестве основания могут быть использованы листы меди или алюминия толщиной 1,0 - 3,0 мм. Мехобработка – фрезерование, штамп.
Многослойная печатная плата повышенной плотности (HDI)
