Крупные серии печатных плат
Практически неограниченные возможности производства PCB любого уровня сложности, в том числе печатных плат повышенной плотности (HDI), отвечающих самым высоким стандартам качества. Широкий выбор финишных покрытий (HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Tin, Gold Plated, Gold Fingers, Selective Gold, Carbon).
Наши преимущества
Инженерная поддержка (включая Design for Manufacturing)
Обеспечение контроля качества
Подбор оптимальной логистики (ж\д, море, авиа)
Быстрое прототипирование на собственном производстве
Годовое планирование объемов
Индивидуальное ведение проектов
По вопросам крупных серий печатных плат
Технологические возможности
Применяемые материалы | FR4, FR4 High Tg, CEM3, Rogers, Aluminium Base, Polyimide |
Финишные покрытия | HASL, ENIG, ENEPIG, Immersion Tin, Gold Plated, Gold Fingers, Selective Gold, Carbon |
Специальные конструкции |
High frequency mixed lamination (гибридные высокоскоростные пп) Heavy copper board (печатные платы с толстой фольгой) HDI Rigid-flex (гибко-жесткие) Metal base (на металлическом основании) High Frequency Boardcore PCB (СВЧ печатные платы) |
Специальные возможности |
Filling the via hole by resin (Filled and Capped Via (IPC-4761 Type VII Via) - заполнение отверстий компаундом с последующей металлизацией)
Print peelable mask (применение отслаиваемой маски) Print carbon (нанесение графитовых покрытий) |
Максимальный размер печатной платы (FR4) | 500,0 x 900,0 мм |
Максимальное количество слоев (в зависимости от типа материала)
FR4 | 64 слоя |
Rigid-flex (гибко-жесткие пп) | Всего/гибкие слои: 20/16 |
High frequency mixed lamination (гибридные высокоскоростные пп) | 18 |
HDI | 24(3+n+3) |
Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технологические возможности производства»