Срочный монтаж мелких серий печатных плат

Сроки изготовления:
от 5 рабочих дней
Объем:
от 1 шт.
Тип монтажа:
поверхностный, выводной
Комплектация:
наша закупка или давальческая
пассив с нашего склада Какой и почему это удобно

Дни оплаты и доставки заказа в сроках монтажа печатных плат не учитываются.

Обратите внимание! Мы не принимаем заказы на монтаж с давальческими печатными платами.
Перейти к прайс-листу Как сделать заказ

Печатные узлы соответствуют классу В согласно ГОСТ Р МЭК 61191-1-2017 (классу 2 согласно IPC-A-610)

Технологические возможности монтажа

Название Базовый Продвинутый Предельный (по запросу)

Общие  

требования

Тип монтажа Поверхностный и выводной Поверхностный и выводной Поверхностный и выводной
Толщина печатной платы, минимум ≥ 1 мм ≥ 0,8 мм ≥ 0,5 мм
Толщина печатной платы, максимум 1,5 мм 2 мм 2 мм
Минимальный размер печатной платы 70х70 мм 70х70 мм 70х70 мм
Максимальный размер печатной платы 450х450 мм 450х450 мм 450х450 мм
Сборочные операции нет нет нет
Отмывка Платы без гидрофобных компонентов Платы без гидрофобных компонентов С наличием гидрофобных компонентов
Нанесение конформных покрытий (лак) нет нет нет
Бессвинцовый монтаж LeadFree нет нет нет
Рентген-контроль с отчетом нет По согласованию По согласованию
Маркировка по требованию заказчика нет да да
Разделение заготовок, типы Скрайбирование Разделение фреза без обработки Фреза с обработкой

Требования для по 

верхностного монтажа

монтажа

Кол-во плат в заказе, шт. От 1 От 1 От 1
Кол-во компонентов в заказе, шт. До 50 000 До 50 000 До 50 000
Количество номиналов на плате, шт. До 30 До 50 До 75
Монтаж гибко-жестких плат нет нет нет
Минимальный типоразмер чип-компонентов 0402 0402 0201
Наличие BGA (BTC) нет да да
Минимальный шаг микросхемы 0,5 0,5 0,4

Требования для 

выводного монтажа

монтажа

Количество точек пайки в заказе, шт. До 25 000 До 25 000 До 25 000
Формовка компонентов, простая, не более 2-х выводов / комп. да да да
Формовка компонентов, сложная, более 2-х выводов / комп. нет нет нет
Подъем на высоту до 1 мм да да да
Подъем на высоту более 1 мм (в т.ч. с держателями) нет нет нет
Press-Fit компоненты нет нет нет
Крепление (винты, обжим, клипса и т.п.) нет нет нет
Пайка проводов/шлейфов нет нет нет
Установка на клей (герметик/термопасту) нет нет нет

  • Давальческая комплектация принимается только по накладной унифицированной формы М-15. Для ускорения приемки и пересчета комплектующих, просьба передавать М-15 заранее и в электронном виде (excel).
  • Комплектация принимается в заводской упаковке — лентах, пеналах и поддонах, влагочувствительные компоненты (в том числе корпуса BGA/QFP/QFN/LGA) во влагонепроницаемой (вакуумной) упаковке с индикатором влажности.
    Каждая упаковка должна иметь четко читаемую маркировку, соответствующую передаточным документам и документации к заказу.
  • Комплектация для поверхностного монтажа (SMD) россыпью не принимается!
  • Технологический запас Значение
    Чип-компоненты в типоразмере 0201 (0.6х0.3 мм) и менее 3%, но не менее 100 шт.
    Чип-резисторы/конденсаторы варисторы и индуктивности типоразмеров 0402 – 1210 (от 1.0 х 0.5 мм до 3.2 х 2.5 мм), 8 мм лента 3%, но не менее 50 шт.
    Резисторы, конденсаторы, варисторы и индуктивности типоразмером более 1210 (3.2х2.5 мм), другие компоненты в 8 мм ленте, такие как SOT23, SC70, SOD80, SOD123-923, светодиоды (LED), Tantal A/B, предохранители 1206 и выше, резисторные и конденсаторные сборки, компоненты в 12 мм ленте - SMA, SMB, MELF, подстроечные резисторы 2%, но не менее 25 шт.
    Прочие компоненты в 12мм + ленте. Tantal C/D, SOIC, MSOP, SSOP, SOT223 и SOT89, MB-S, кварцы/генераторы/осцилляторы, индуктивности (дроссели), DPAK, QFN/QFP/LGA до 100 выводов, электролитические конденсаторы, кнопки, компоненты монтируемые в отверстие (выводные) 0.5%, но не менее 1 шт.
    Крупные компоненты – модули (микросборки), BGA, QFP/QFN/LGA более 100 выводов, разъемы Запас не требуется, рекомендация 1 шт.
  • Для загрузки ленты с компонентами в оснастку оборудования (питатели), необходим заправочный конец – участок ленты не менее 450 мм, свободный от компонентов. Комплектация без заправочных концов принимается по согласованию. Для зарядки в питатель неполных катушек и обрезков используются накладные заправочные концы, использование которых может увеличить стоимость и срок выполнения заказа. Участок ленты, необходимый для наращивания заправочного конца, формируется за счет технологического запаса.
  • Для обрезков лент: один типономинал компонента принимается только одним отрезком ленты, не допускается соединение нескольких отрезков в один скотчем или другим способом.
  • Комплектация, предоставленная без технологического запаса может привести к поставке недоукомплектованной продукции (плат с дефицитом комплектации).

Как правильно передать давальческую комплектацию?

Давальческие компоненты принимаются только по одному из следующих сопроводительных документов:

  • Накладная М-15.
  • Передаточный Акт.

В документах обязательно должны быть указаны:

  • Грузополучатель: <Наименование организации, от которой выставлен счет>.
  • Грузоотправитель <Наименование организации, на которую выставлен счет>, <ИНН> <№ ЗАКАЗА или № СЧЕТА, по которому передается комплектация>.
  • В табличной части заполнены передаваемые компоненты (номинал, количество).
  • Подпись ответственного лица от контрагента
  • Печать контрагента
При некорректно оформленных документах приёмка компонентов откладывается до предоставления корректных документов.

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,100 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая, синяя, красная) 70
105
0,100 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (черная, белая, пленочная) 18
35
0,150 0,150 3,5
70
105
0,150 0,150 3,5
Припуск паяльной маски (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,025 0,025 3,5
70
105
0,025 0,025 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип Базовый Цвет
H-8100 IPC SM840 Черный
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
ПОС 63 методом HASL ГОСТ-23752 не нормируется -
Иммерсионное золочение IPC-4552 (L) 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)
3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 (L) 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олов