High speed высокоскоростные печатные платы

Материалы:

FR4 (High speed)
(аналог Megtron4 и Isola 408 HR)
18, 35, 70, 105

Количество слоев:

до 24

Финишные покрытия:

ПОС-63, Иммерсионное оловоNEW
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро


Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля в случае применения только FR4:

350 мм х 490 мм (толщина платы > 0,8 мм)
285 мм x 355 мм (толщина платы 0,5 - 0,8 мм) (если ПОС-63)

Размер рабочего поля в случае наличия в структуре СВЧ: 

190 мм х 260 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 490 мм (специальная заготовка)


Сроки изготовления:

срочные - от 6 рабочих дней
стандартные - по запросу

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Перейти к прайс-листу Как сделать заказ Все печатные платы
Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
Многослойные типовые сборки
от 4 рабочих дней
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу
СВЧ односторонние и двусторонние
от 5 рабочих дней

Технологические возможности производства

Выберите тип производства:
Минимальные значения Фольга, мкм Базовый, мм Продвинутый, мм
(коэффициент 1.5)		 Предельный, мм
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,125 0,100 0,075
 35 0,200 0,150 0,150
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между проводниками  18 0,125 0,100 0,075
 35 0,200 0,150 0,150
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150 0,100
 35 0,250 0,200 0,200
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150 0,100
 35 0,250 0,200 0,200
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,200 0,150 0,150
 35 0,200 0,200 0,200
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
 35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
 70 0,3 / 0,3 0,3 / 0,3 0,3 / 0,3
105 0,35 / 0,35 0,35 / 0,35 0,35 / 0,35
Зазор между открытыми от маски элементами топологии при финишном покрытии ПОС-63  18 0,200 0,200 0,200
 35 0,200 0,200 0,200
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100 0,100
70
105		 0,175 0,150 0,150
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 0,150 0,150
70
105		 0,175 0,175 0,175
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 0,025
70
105		 0,075 0,050 0,050
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 0,025
70
105		 0,075 0,050 0,050
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,050 0,050
70
105		 0,075 0,075 0,075
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 — 0,100 0,075 0,075
Металлизированное отверстие — 0,300 0,200 0,100
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях — 0,250 0,250 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) — 0,200 0,150 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) — 0,150 0,100 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) — до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм
— до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
— до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм
— до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия — — не более 0,7 не более 0,7
Диаметр межслойного переходного отверстия — 0,3 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия — зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600		 зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600		 зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600
Диаметр металлизированного полуотверстия — 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий — 0,200 0,200 0,200
Неметаллизированное отверстие — 0,500 0,500 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях — 0,200 0,200 0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях — 0,250 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях — 0,250 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании — 0,400 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании — 0,400 0,400 0,400
Минимальная толщина платы — 0,200 0,200 0,200
Минимальная ширина линии маркировки — 0,150 0,150 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки — 1,000 1,000 1,000
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее — 0,150 0,150 0,150
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) — 0,250 0,250 0,250
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Стеклотекстолит FR4
FR4 (Tg170)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
0,100 18 0,136 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,100 35 0,170 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,150 18 0,186 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,200 18 0,236 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 35 0,320 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 18 0,286 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,930 35 1,000 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
0,964 18 1,000 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,130 35 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,164 18 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,430 35 1,500 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,464 18 1,500 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
FR4 (High speed)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
0,102 35 0,172 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
0,102 18 0,138 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
0,152 35 0,222 0,018 см.значения Dk, Df в наличии
0,152 18 0,188 0,018 см.значения Dk, Df в наличии
0,254 35 0,324 0,025 см.значения Dk, Df в наличии
0,254 18 0,290 0,025 см.значения Dk, Df в наличии
0,533 35 0,603 0,050 см.значения Dk, Df в наличии
0,533 18 0,569 0,050 см.значения Dk, Df в наличии

Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4003С)
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) в наличии
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) в наличии
RO4003C
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
RO4350B
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,101 18 0,137 0,018 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4350В)
0,101 18 0,137 0,018 3,48 (10GHz) в наличии
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) в наличии
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) в наличии
Углеводородный керамический препрег
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4450F)		 0,102 — — — 3,52 (10GHz) в наличии

Препрег FR4
тип 3313 RC56 (High speed) 0,102 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 1080 RC64 (High speed) 0,076 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 106 RC76 (High speed) 0,064 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 106 RC71 (High speed) 0,050 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 106 (Tg170) IPC-4101/21 0,045 — — 0,005 3,9 (1MHz) в наличии
тип 1080 (Tg170) IPC-4101/21 0,069 — — 0,010 4,2 (1MHz) в наличии
тип 2116 (Tg170) IPC-4101/21 0,125 — — 0,013 5,1 (1MHz) в наличии
тип 7628 (Tg170) IPC-4101/21 0,191 — — 0,015 5,1 (1MHz) в наличии

×
Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100 3,5
70
105		 0,175 0,150 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 0,150 3,5
70
105		 0,175 0,175 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
70
105		 0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
70
105		 0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
70
105		 0,075 см. значения для "Стандарт" 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип Базовый Цвет
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый
H-9100 IPC SM840 Зеленый

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
ПОС 63 методом HASL — не менее 10 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 (L) 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)		 3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 (L) 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олово IPC-4554 (L) 1,000 -

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Скрайбирование 0,80 0,25
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20 0,20

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit) Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit: не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия: +/- 50 мкм.
Обратное высверливание Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон.
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 125-100 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Металлизация торца печатной платы Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной от 0.5 мм - металлизированные, от 0.6 мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской.
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5 —
Оптический (AOI) — — —
Контроль волнового сопротивления — — ±10%

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni 300 32 4,0 - 5,0 — 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au 300 32 0,8 - 1,5 3,0 - 6,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Ограничения

Параметр Ограничение
Механическая обработка плат площадью менее 0,3 дм² платы площадью менее 0.3 дм² изготавливаются в составе групповой заготовки. Поштучное разделение выполняется по предварительному запросу и оценивается индивидуально
Финишные покрытия комбинация плёночной маски и финишного покрытия ENIG невозможна по причине недостаточной адгезии плёночной маски после осаждения покрытия ENIG

Требования к комплектам

Параметр Требование
Расположение перемычек (mill tabs) между платами не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта
Электротестирование комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений
Механическая обработка комплекты плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта; линия скрайбирования может проходить только через весь комплект
Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия должны быть одинаковые для всех плат в комплекте
Зазор между платами в комплекте не менее 2.0 мм
Состав одного комплекта не более 5 плат
Максимальный размер комплекта 160.0 мм х 190.0 мм
Минимальная площадь комплекта 0.3 дм²
Вернуться к списку