Односторонние и двусторонние СВЧ платы

Материалы:

Rogers, Arlon, Углеводородный керамический СВЧ ламинат (18, 35)
СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55) = AD255/ФАФ-4Д
СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2) = AD1000
Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) = Ro4003С
Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) = Ro4350В
Углеводородный керамический препрег = Ro4450F

Количество слоев: до 2
Min толщина платы: 0,20 мм

Финишные покрытия:

ПОС-63, Иммерсионное олово
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник, min отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля для ОПП/ДПП:

193 мм х 285 мм (стандартная заготовка)
390 мм х 490 мм (специальная заготовка)


Сроки изготовления:

от 5 рабочих дней 

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Обратите внимание: мы не можем принимать и изготавливать заказы на материале ФАФ-4Д в связи с отсутствием технологической возможности.

Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу

Технологические возможности производства

Минимальные значения Фольга, мкм Базовый, мм Продвинутый, мм
(коэффициент 1.5)
Предельный, мм
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,125 0,100
 35 0,200 0,150
Зазор между проводниками  18 0,125 0,100
 35 0,200 0,150
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150
 35 0,250 0,200
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150
 35 0,250 0,200
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
 35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,200 0,150
 35 0,200 0,200
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 0,100
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150 0,150
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 0,025
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,050 0,050
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 0,100 0,075 0,075
Металлизированное отверстие 0,300 0,200
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,250 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм
до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Диаметр межслойного переходного отверстия 0,3 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия 0,600 0,600
Диаметр металлизированного полуотверстия 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий 0,200 0,200
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,200 0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,250 0,250
Минимальная толщина платы 0,200 0,200
Минимальная ширина линии маркировки 0,150 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки 1,000 1,000
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее 0,150 0,150
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) 0,250 0,250
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат

СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками AD255 и ФАФ-4Д)
1,016 35 1,086 0,050 2,55 (10GHz) в наличии
1,016 18 1,052 0,050 2,55 (10GHz) в наличии
1,524 35 1,594 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
2,032 18 2,068 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
2,032 35 2,102 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4350В)
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) в наличии
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) в наличии
RO4003C
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
Arlon AD1000
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,050 10,0 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2)
Описание
Спецификация
0,635 18 0,671 0,050 10,2 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2)
Описание
Спецификация
1,270 18 1,306 0,050 10,6 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2)
Описание
Спецификация
СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками AD1000)
0,508 18 0,544 0,050 10,2 (10GHz) в наличии
0,635 18 0,671 0,050 10,2 (10GHz) в наличии
1,270 18 1,306 0,050 10,2 (10GHz) в наличии
RO4350B
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
Arlon AD250
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,050 2,5 (10GHz) в наличии
Arlon AD255C
Спецификация
Описание
1,016 18 1,052 0,050 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
1,016 35 1,086 0,050 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
1,524 18 1,560 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
1,524 35 1,594 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
2,032 18 2,068 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
2,032 35 2,102 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4003С)
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) в наличии
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) в наличии
RO3003
Спецификация
Описание
0,254 35 0,324 0,040 3,00 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,050 3,00 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,050 3,00 (10GHz) в наличии

×
Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 3,5
70
105
0,175 0,150 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная) 18
35
0,150 0,150 3,5
70
105
0,175 0,175 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
70
105
0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
70
105
0,075 0,050 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип Базовый Цвет
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное олово IPC-4254 1,000
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)
3 - 6
ПОС 63 методом HASL не менее 10,0 -

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20 0,20

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit) Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit: не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия: +/- 50 мкм.
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Металлизация торца печатной платы Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной от 0.5 мм - металлизированные, от 0.6 мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской.
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5
Контроль волнового сопротивления ±10%
Оптический (AOI)

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni 300 32 4,0 - 5,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au 300 32 0,8 - 1,5 3,0 - 6,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Ограничения

Параметр Ограничение
Минимальный объем заказа 2.5 дм²
Механическая обработка плат площадью менее 0,3 дм² платы площадью менее 0.3 мм изготавливаются в составе групповой заготовки. Поштучное разделение выполняется по предварительному запросу и оценивается индивидуально
Комплекты плат СВЧ платы не изготавливаются в составе комплекта
Требования к давальческому материалу С 1 марта 2022 года мы не принимаем давальческий материал для изготовления печатных плат. Однако по вашему запросу мы можем закупить необходимый материал. Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону +7 (800) 777-81-18 (бесплатно из любого региона России)
Адгезия защитной паяльной маски / маркировки к материалу не гарантируется для материала Arlon, давальческого материала
Финишные покрытия ПОС-63 не применяется для материалов: Arlon AD250 (0,508 мм), Arlon AD255 (1,016 мм), RO4003C (0,203 / 0,305 мм), RO4350B (0,254 / 0,338 мм)
Защитная паяльная маска, маркировка для ВЧ материалов доступны все цвета маски кроме: чёрной матовой, чёрной глянцевой, белой матовой и белой глянцевой. При наличии любого количества слоёв маски на плате к маркировке доступен только белый цвет. Если на плате нет маски - доступны зелёный и белый цвета маркировки.
Вернуться к списку

Для производства СВЧ печатных плат мы используем высокочастотные ламинаты — армированные стекловолокном политетрафторэтиленовые (PTFE), гидрокарбонатные или керамические термоактивные ламинаты с малым тангенсом угла диэлектрических потерь.

В составе конструкций многослойных СВЧ плат возможно применение различных типов диэлектрика и их комбинаций. К примеру, одним из наиболее часто используемых вариантов исполнения подобной конструкции являются четырехслойные платы, в которых диэлектриком между первым и вторым слоями топологии может служить СВЧ материал, а для остальных слоев используется стандартный FR4. Для изготовления многослойных СВЧ плат на производстве Резонит используется технология попарного прессования. В качестве финишных покрытий мы применяем иммерсионное золото и иммерсионное серебро.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства СВЧ печатных плат».