Многослойные печатные платы типовые сборки

Размеры:
X
мм
Материалы:

FR4 TG 150, 170 (18, 35)

Количество слоев:

от 4 до 32 (FR4: 18; 35 мкм)

Финишные покрытия:

ПОС-63, Иммерсионное оловоNEW
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро


Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля:

350 мм х 490 мм

Типовые сборки (layer stack) позволяют оптимизировать стоимость и сроки производства: увеличивается скорость выполнения стандартных операций, отсутствует дополнительный коэффициент за нестандартную сборку.


Сроки изготовления:

срочные - от 6 рабочих дней
суперсрочные - от 4 рабочих дней
стандарт - от 25 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу

Технологические возможности производства

Минимальные значения Фольга, мкм Базовый, мм Продвинутый, мм
(коэффициент 1.5)
Предельный, мм
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,125 0,100 0,075
 35 0,200 0,150 0,150
Зазор между проводниками  18 0,125 0,100 0,075
 35 0,200 0,150 0,150
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150 0,100
 35 0,250 0,200 0,200
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150 0,100
 35 0,250 0,200 0,200
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,200 0,150 0,150
 35 0,200 0,200 0,200
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
 35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
Зазор между открытыми от маски элементами топологии при финишном покрытии ПОС-63  18 0,200 0,200 0,200
 35 0,200 0,200 0,200
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 0,100 0,075 0,075
Металлизированное отверстие 0,300 0,200 0,100
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,250 0,250 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм
до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия не более 0,7 не более 0,7
Диаметр межслойного переходного отверстия 0,3 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия 0,600 0,600 0,600
Диаметр металлизированного полуотверстия 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий 0,200 0,200 0,200
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,200 0,200 0,200
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,250 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400 0,400 0,400
Минимальная толщина платы 0,200 0,200 0,200
Минимальная ширина линии маркировки 0,150 0,150 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки 1,000 1,000 1,000
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее 0,150 0,150 0,150
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) 0,250 0,250 0,250
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Стеклотекстолит FR4

Материалы в обозначении, не включая фольгу:
FR4 (Tg170)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
0,200 18 0,236 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
Материалы в обозначении, включая фольгу:
1,130 35 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,164 18 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
Материалы в обозначении, не включая фольгу:
FR4 (Tg150)
IPC-4101/99
Спецификация
Описание
0,200 18 0,236 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,038 4,6 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,038 4,6 (1MHz) в наличии
0,500 18 0,536 0,050 4,6 (1MHz) в наличии
0,500 35 0,570 0,050 4,6 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,075 4,6 (1MHz) в наличии
Материалы в обозначении, включая фольгу:
1,130 35 1,200 0,075 4,6 (1MHz) в наличии
1,164 18 1,200 0,075 4,6 (1MHz) в наличии

Препрег FR4

тип 1080 (Tg170) IPC-4101/21 0,069 0,010 4,2 (1GHz) в наличии
тип 1080 (Tg150) IPC-4101/99 0,076 0,010 3,6 (1MHz) в наличии
тип 2116 (Tg170) IPC-4101/21 0,125 0,013 5,1 (1GHz) в наличии
тип 2116 (Tg150) IPC-4101/99 0,115 0,013 4,2 (1MHz) в наличии
тип 7628 (Tg150) IPC-4101/99 0,193 0,015 4,6 (1MHz) в наличии
тип 7628 (Tg170) IPC-4101/21 0,191 0,015 5,1 (1GHz) в наличии

Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35
0,150 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35
0,150 0,150 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35
0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип Базовый Цвет
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый
H-9100 IPC SM840 Зеленый

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное олово IPC-4254 1,000
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)
3 - 6

Механическая обработка

Механическая обработка Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20
Скрайбирование 0,25

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Сборки и конструкции доступны типовые сборки МСО
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм
Обратное высверливание Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон.
Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit) Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit: не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия: +/- 50 мкм.
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Металлизация торца печатной платы Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной до 0.5 мм - металлизированные, до 0.6мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской.
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Контроль волнового сопротивления ±10%
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5
Оптический (AOI)

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni 300 32 4,0 - 5,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au 300 32 1,0 - 1,5 3,0 - 6,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Требования к комплектам

Параметр Требование
Минимальная площадь комплекта 0.3 дм²
Максимальный размер комплекта 160.0 мм х 190.0 мм
Состав одного комплекта не более 5 плат
Зазор между платами в комплекте не менее 2.0 мм
Отношение площади трассировки к площади отдельных плат в комплекте не должно отличаться более, чем в 2 раза
Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия должны быть одинаковые для всех плат в комплекте
Механическая обработка комплекты плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта; линия скрайбирования может проходить только через весь комплект
Электротестирование комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений
Расположение перемычек (mill tabs) между платами не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта
Вернуться к списку

Мы предлагаем срочное изготовление многослойных печатных плат в соответствии с самыми передовыми технологическими нормами.  

Мы используем стеклотекстолит FR4 (как стандартный, так и высокотемпературный), а также специальные материалы и полиимиды, финишные покрытия: олово-свинец, иммерсионное золото, иммерсионное серебро.

Посмотрите раздел типовые сборки и конструкции печатных плат и нетиповые конструкции и сборки.

Мы успешно внедрили технологию попарного прессования при изготовлении срочных многослойных печатных плат, что позволяет изготавливать платы специальной конструкции с возможностью реализации межслойных переходов. Доступны для заказа специальные технологические возможности производства печатных плат в России: гибридные многослойные печатные платы и платы с многократным прессованием, печатные платы с глухими и скрытыми переходными отверстиями, а также металлизированными слотами и полуотверстиями, зенкование и фрезерование на глубину, возможность заказа различных цветов защитной паяльной маски и маркировки.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства многослойных печатных плат». Вы можете посмотреть весь производственный процесс, который состоит из 17 типовых операций изготовления многослойных печатных плат на канале Резонит: от фотолитографии внутренних слоев до финишного контроля.