СВЧ многослойные/гибридные печатные платы

Материалы:

внешние слои: Rogers, FR4 (High speed), Углеводородный, керамический СВЧ ламинат

ядра: FR4, СВЧ, FR4 (High speed)
18, 35, 70, 105
Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) = Ro4003С
Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) = Ro4350В
Углеводородный керамический препрег = Ro4450F

Количество слоев:

от 4 до 12

Min толщина платы: 0,20 мм

Финишные покрытия:

ПОС-63, Иммерсионное олово
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник, min отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля:

190 мм х 260 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 490 мм (специальная заготовка)


Сроки изготовления:

срочные - от 7 рабочих дней
стандартные - от 7 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Перейти к прайс-листу Как сделать заказ Все печатные платы
Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
Многослойные типовые сборки
от 4 рабочих дней
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу
СВЧ односторонние и двусторонние
от 5 рабочих дней

Технологические возможности производства

Выберите тип производства:
Минимальные значения Фольга, мкм Базовый, мм Продвинутый, мм
(коэффициент 1.5)		 Предельный, мм
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,125 0,100 —
 35 0,200 0,150 —
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между проводниками  18 0,125 0,100 —
 35 0,200 0,150 —
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150 —
 35 0,250 0,200 —
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150 —
 35 0,250 0,200 —
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,200 0,150 —
 35 0,200 0,200 —
 70 0,300 0,300 0,300
105 0,350 0,350 0,350
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 —
 35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 —
 70 0,3 / 0,3 0,3 / 0,3 0,3 / 0,3
105 0,35 / 0,35 0,35 / 0,35 0,35 / 0,35
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100 0,100
70
105		 0,175 0,150 0,150
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 0,150 0,150
70
105		 0,175 0,175 0,175
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 0,025
70
105		 0,075 0,050 0,050
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 — 0,025
70
105		 0,075 0,050 0,050
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,050 0,050
70
105		 0,075 0,075 0,075
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 — 0,100 0,075 0,075
Металлизированное отверстие — 0,300 0,200 —
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях — 0,250 0,250 —
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) — 0,200 0,150 —
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) — 0,150 0,100 —
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) — до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
— до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм
— до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Диаметр межслойного переходного отверстия — 0,3 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия — зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600		 зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600		 —
Диаметр металлизированного полуотверстия — 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0 —
Минимальное расстояние между краями двух отверстий — 0,200 0,200 —
Неметаллизированное отверстие — 0,500 0,500 —
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях — 0,200 0,200 —
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях — 0,250 0,250 —
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях — 0,250 0,250 —
Минимальная толщина платы — 0,200 0,200 —
Минимальная ширина линии маркировки — 0,150 0,150 —
Минимальная высота шрифта маркировки — 1,000 1,000 —
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее — 0,150 0,150 —
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) — 0,250 0,250 —
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат
RO4003C
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
RO4350B
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,101 18 0,137 0,018 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4003С)
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) в наличии
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) в наличии
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4350В)
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) в наличии
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) в наличии
RO4450F
Спецификация
Описание		 0,102 — — — 3,52 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический препрег
Спецификация
Описание
Углеводородный керамический препрег
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4450F)		 0,102 — — — 3,52 (10GHz) в наличии

Стеклотекстолит FR4
FR4 (High speed)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
0,102 18 0,138 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
0,102 35 0,172 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
0,152 18 0,188 0,018 см.значения Dk, Df в наличии
0,152 35 0,222 0,018 см.значения Dk, Df в наличии
0,254 18 0,290 0,025 см.значения Dk, Df в наличии
0,254 35 0,324 0,025 см.значения Dk, Df в наличии
0,533 18 0,569 0,050 см.значения Dk, Df в наличии
0,533 35 0,603 0,050 см.значения Dk, Df в наличии
FR4 (Tg170)
IPC-4101/126
Спецификация
Описание
0,100 18 0,136 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,100 35 0,170 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,150 18 0,186 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,200 18 0,236 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 18 0,286 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 35 0,320 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,038 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,930 35 1,000 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
0,964 18 1,000 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,130 35 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,164 18 1,200 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,430 35 1,500 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,464 18 1,500 0,075 4,7 (1MHz) в наличии

Препрег FR4
тип 106 RC76 (High speed) 0,064 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 1080 RC64 (High speed) 0,076 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 106 RC71 (High speed) 0,050 — — 0,013 см.значения Dk, Df в наличии
тип 1080 (Tg170) IPC-4101/21 0,069 — — 0,010 4,2 (1MHz) в наличии
тип 2116 (Tg170) IPC-4101/21 0,125 — — 0,013 5,1 (1MHz) в наличии
тип 7628 (Tg170) IPC-4101/21 0,191 — — 0,015 5,1 (1MHz) в наличии
тип 106 (Tg170) IPC-4101/21 0,045 — — 0,005 3,9 (1MHz) в наличии

×
Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100 3,5
70
105		 0,175 0,150 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 0,150 3,5
70
105		 0,175 0,175 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
70
105		 0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
70
105		 0,075 0,050 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
70
105		 0,075 см. значения для "Стандарт" 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Маркировка

Тип Базовый Цвет
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый

Финишные покрытия

Тип Базовый Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
ПОС 63 методом HASL — не менее 10,0 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 (L) 0,075 - 0,125
(не применяется с пленочной маской)		 3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 (L) 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олово IPC-4554 (L) 1,000 -

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20 0,20

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Обратное высверливание Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон.
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 125-100 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной от 0.5 мм - металлизированные, от 0.6 мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской.
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL).

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Оптический (AOI) — — —
Контроль волнового сопротивления — — ±10%
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5 —

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni 300 32 4,0 - 5,0 — 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au 300 32 0,8 - 1,5 3,0 - 6,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Ограничения

Параметр Ограничение
Минимальный объем заказа 2.5 дм²
Механическая обработка плат площадью менее 0,3 дм² платы площадью менее 0.3 дм² изготавливаются в составе групповой заготовки. Поштучное разделение выполняется по предварительному запросу и оценивается индивидуально
Требования к давальческому материалу С 1 марта 2022 года мы не принимаем давальческий материал для изготовления печатных плат. Однако по вашему запросу мы можем закупить необходимый материал. Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону +7 (800) 777-81-18 (бесплатно из любого региона России)
Защитная паяльная маска, маркировка для ВЧ материалов доступны все цвета маски кроме: чёрной матовой, чёрной глянцевой, белой матовой и белой глянцевой. При наличии любого количества слоёв маски на плате к маркировке доступен только белый цвет. Если на плате нет маски - доступны зелёный и белый цвета маркировки.
Адгезия защитной паяльной маски / маркировки к материалу не гарантируется для материала Arlon, давальческого материала
Финишные покрытия ПОС-63 не применяется для материалов: Arlon AD250 (0,508 мм), Arlon AD255 (1,016 мм), RO4003C (0,203 / 0,305 мм), RO4350B (0,254 / 0,338 мм)
Комплекты плат СВЧ платы не изготавливаются в составе комплекта
Вернуться к списку

Для производства СВЧ печатных плат мы используем высокочастотные ламинаты — армированные стекловолокном политетрафторэтиленовые (PTFE), гидрокарбонатные или керамические термоактивные ламинаты с малым тангенсом угла диэлектрических потерь.

В составе конструкций многослойных СВЧ плат возможно применение различных типов диэлектрика и их комбинаций. К примеру, одним из наиболее часто используемых вариантов исполнения подобной конструкции являются четырехслойные платы, в которых диэлектриком между первым и вторым слоями топологии может служить СВЧ материал, а для остальных слоев используется стандартный FR4. Для изготовления многослойных СВЧ плат на производстве Резонит используется технология попарного прессования. В качестве финишных покрытий мы применяем иммерсионное золото и иммерсионное серебро.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства СВЧ печатных плат».