гибридные
Многослойные печатные платы нетиповые сборки
FR4 TG 150, 170 Rogers, Углеводородный керамический СВЧ ламинат, FR4 (High speed)
до 24 слоев (FR4: 18; 35 мкм)
до 8 слоев (FR4: 70; 105 мкм)
до 24 (FR4: 18; 35 мкм)
до 12 (Rogers: 18; 35 мкм)
до 8 (FR4: 70; 105 мкм)
ПОС-63, Иммерсионное олово
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро
0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм
350 мм х 490 мм (толщина платы > 0,8 мм)
285 мм x 355 мм (толщина платы 0,5 - 0,8 мм) (если Лужение HASL)
190 мм х 260 мм (стандартная заготовка)
350 мм х 490 мм (специальная заготовка)
Подробнее про нетиповые сборки
Сроки изготовления:NEW
В связи с необходимостью перехода на новые материалы и технологические процессы возможность и сроки изготовления временно уточняются по запросу. Уточняйте информацию по текущим и планируемым заказам
8 800 777-81-18 или через pcb@rezonit.ru
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
гибридные
Технологические возможности производства
Минимальные значения | Фольга, мкм | Базовый, мм | Продвинутый, мм(коэффициент 1.5) | Предельный, мм(стоимость по запросу) |
Проводник | 18 | 0,125 | 0,100 | 0,075 |
35 | 0,200 | 0,150 | 0,150 | |
70 | 0,300 | 0,300 | 0,300 | |
105 | 0,350 | 0,350 | 0,350 | |
Зазор между проводниками | 18 | 0,125 | 0,100 | 0,075 |
35 | 0,200 | 0,150 | 0,150 | |
70 | 0,300 | 0,300 | 0,300 | |
105 | 0,350 | 0,350 | 0,350 | |
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) | 18 | 0,200 | 0,150 | 0,100 |
35 | 0,250 | 0,200 | 0,200 | |
70 | 0,300 | 0,300 | 0,300 | |
105 | 0,350 | 0,350 | 0,350 | |
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) | 18 | 0,200 | 0,150 | 0,100 |
35 | 0,250 | 0,200 | 0,200 | |
70 | 0,300 | 0,300 | 0,300 | |
105 | 0,350 | 0,350 | 0,350 | |
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор) | 18 | 0,2 / 0,2 | 0,2 / 0,2 | 0,2 / 0,2 |
35 | 0,2 / 0,2 | 0,2 / 0,2 | 0,2 / 0,2 | |
70 | 0,3 / 0,3 | 0,3 / 0,3 | 0,3 / 0,3 | |
105 | 0,35 / 0,35 | 0,35 / 0,35 | 0,35 / 0,35 | |
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии | 18 | 0,200 | 0,150 | 0,150 |
35 | 0,200 | 0,200 | 0,200 | |
70 | 0,300 | 0,300 | 0,300 | |
105 | 0,350 | 0,350 | 0,350 | |
Зазор между открытыми от маски элементами топологии при финишном покрытии ПОС-63 | 18 | 0,200 | 0,200 | 0,200 |
35 | 0,200 | 0,200 | 0,200 | |
70 | 0,300 | 0,300 | 0,300 | |
105 | 0,350 | 0,350 | 0,350 | |
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 | — | 0,100 | 0,075 | 0,075 |
Металлизированное отверстие | — | 0,300 | 0,200 | 0,100 |
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях | — | 0,250 | 0,250 | 0,250 |
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) | — | 0,200 | 0,150 | 0,150 |
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) | — | 0,150 | 0,100 | 0,100 |
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) | — | до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм | ||
— | до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм | до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм | ||
— | до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм | до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм | до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм | |
— | до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм | до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм | до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм | |
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия | — | — | не более 0,7 | не более 0,7 |
Диаметр межслойного переходного отверстия | — | 0,3 - 0,5 | 0,2 - 0,5 | 0,1 - 0,5 |
Минимальный диаметр монтажного отверстия | — | 0,600 | 0,600 | 0,600 |
Диаметр металлизированного полуотверстия | — | 0,6 - 5,0 | 0,6 - 5,0 | 0,6 - 5,0 |
Минимальное расстояние между краями двух отверстий | — | 0,200 | 0,200 | 0,200 |
Неметаллизированное отверстие | — | 0,500 | 0,500 | 0,500 |
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях | — | 0,200 | 0,200 | 0,200 |
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях | — | 0,250 | 0,250 | 0,250 |
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях | — | 0,250 | 0,250 | 0,250 |
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании | — | 0,400 | 0,400 | 0,400 |
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании | — | 0,400 | 0,400 | 0,400 |
Минимальная толщина платы | — | 0,200 | 0,200 | 0,200 |
Минимальная ширина линии маркировки | — | 0,150 | 0,150 | 0,150 |
Минимальная высота шрифта маркировки | — | 1,000 | 1,000 | 1,000 |
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее | — | 0,150 | 0,150 | 0,150 |
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) | — | 0,250 | 0,250 | 0,250 |
Стандарт/спецификация | Толщина диэлектрика, мм | Фольга, мкм | Суммарная толщина, мм | Допуск на толщину, +/-мм | Dk (1MHz/10GHz) | В наличии |
Стеклотекстолит FR4 |
||||||
FR4 (Tg170) IPC-4101/126 Спецификация Описание |
||||||
0,100 | 18 | 0,136 | 0,013 | 4,0 (1MHz) | в наличии | |
0,100 | 35 | 0,170 | 0,013 | 4,0 (1MHz) | в наличии | |
0,150 | 18 | 0,186 | 0,018 | 4,5 (1MHz) | в наличии | |
0,150 | 35 | 0,220 | 0,018 | 4,5 (1MHz) | в наличии | |
0,200 | 18 | 0,236 | 0,025 | 4,3 (1MHz) | в наличии | |
0,200 | 35 | 0,270 | 0,025 | 4,3 (1MHz) | в наличии | |
0,250 | 18 | 0,286 | 0,025 | 4,3 (1MHz) | в наличии | |
0,250 | 35 | 0,320 | 0,025 | 4,3 (1MHz) | в наличии | |
0,300 | 18 | 0,336 | 0,038 | 4,5 (1MHz) | в наличии | |
0,300 | 35 | 0,370 | 0,038 | 4,5 (1MHz) | в наличии | |
0,510 | 18 | 0,546 | 0,050 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
0,510 | 35 | 0,580 | 0,050 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
0,710 | 18 | 0,746 | 0,050 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
0,710 | 35 | 0,780 | 0,050 | 4,7 (1MHz) | по запросу | |
0,930 | 35 | 1,000 | 0,075 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
0,964 | 18 | 1,000 | 0,075 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
1,130 | 35 | 1,200 | 0,075 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
1,164 | 18 | 1,200 | 0,075 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
1,430 | 35 | 1,500 | 0,075 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
1,464 | 18 | 1,500 | 0,075 | 4,7 (1MHz) | в наличии | |
FR4 (High speed) IPC-4101/126 Описание |
||||||
0,102 | 18 | 0,138 | 0,013 | см.значения Dk, Df | в наличии | |
0,102 | 35 | 0,172 | 0,013 | см.значения Dk, Df | в наличии | |
0,152 | 18 | 0,188 | 0,018 | см.значения Dk, Df | в наличии | |
0,152 | 35 | 0,222 | 0,018 | см.значения Dk, Df | в наличии | |
0,254 | 18 | 0,290 | 0,025 | см.значения Dk, Df | в наличии | |
0,254 | 35 | 0,324 | 0,025 | см.значения Dk, Df | в наличии | |
0,533 | 18 | 0,569 | 0,050 | см.значения Dk, Df | в наличии | |
0,533 | 35 | 0,603 | 0,050 | см.значения Dk, Df | в наличии | |
FR4 (Tg150) IPC-4101/99 Спецификация Описание |
||||||
0,100 | 18 | 0,136 | 0,013 | 3,7 (1MHz) | в наличии | |
0,100 | 35 | 0,170 | 0,013 | 3,7 (1MHz) | в наличии | |
0,150 | 18 | 0,186 | 0,018 | 3,9 (1MHz) | в наличии | |
0,150 | 35 | 0,220 | 0,018 | 3,9 (1MHz) | в наличии | |
0,200 | 18 | 0,236 | 0,025 | 4,1 (1MHz) | в наличии | |
0,200 | 35 | 0,270 | 0,025 | 4,1 (1MHz) | в наличии | |
0,250 | 18 | 0,286 | 0,025 | 4,1 (1MHz) | в наличии | |
0,250 | 35 | 0,320 | 0,025 | 4,1 (1MHz) | в наличии | |
0,300 | 18 | 0,336 | 0,038 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
0,300 | 35 | 0,370 | 0,038 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
0,500 | 18 | 0,536 | 0,050 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
0,500 | 35 | 0,570 | 0,050 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
0,710 | 18 | 0,746 | 0,075 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
0,710 | 35 | 0,780 | 0,075 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
0,730 | 35 | 0,800 | 0,075 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
0,764 | 18 | 0,800 | 0,075 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
1,130 | 35 | 1,200 | 0,075 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
1,164 | 18 | 1,200 | 0,075 | 4,6 (1MHz) | в наличии | |
Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат |
||||||
RO4003C IPC-4103/11 Спецификация Описание |
||||||
0,203 | 18 | 0,239 | 0,040 | 3,38 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Спецификация Описание |
|
0,305 | 18 | 0,341 | 0,050 | 3,38 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Спецификация Описание |
|
0,508 | 18 | 0,544 | 0,065 | 3,38 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Спецификация Описание |
|
0,508 | 35 | 0,578 | 0,065 | 3,38 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Спецификация Описание |
|
0,813 | 18 | 0,849 | 0,075 | 3,38 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Спецификация Описание |
|
0,813 | 35 | 0,883 | 0,075 | 3,38 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Спецификация Описание |
|
1,524 | 18 | 1,560 | 0,090 | 3,38 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Спецификация Описание |
|
RO4350B IPC-4103/11 Спецификация Описание |
||||||
0,101 | 18 | 0,137 | 0,018 | 3,48 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание |
|
0,254 | 18 | 0,290 | 0,040 | 3,48 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание |
|
0,338 | 18 | 0,374 | 0,050 | 3,48 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание |
|
0,508 | 18 | 0,544 | 0,065 | 3,48 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание |
|
0,508 | 35 | 0,578 | 0,065 | 3,48 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание |
|
0,762 | 18 | 0,798 | 0,065 | 3,48 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание |
|
0,762 | 35 | 0,832 | 0,065 | 3,48 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание |
|
1,524 | 18 | 1,560 | 0,090 | 3,48 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание |
|
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) Спецификация Описание (материал с аналогичными характеристиками Ro4003С) |
||||||
0,203 | 18 | 0,239 | 0,040 | 3,38 (10GHz) | в наличии | |
0,305 | 18 | 0,341 | 0,050 | 3,38 (10GHz) | в наличии | |
0,508 | 18 | 0,544 | 0,065 | 3,38 (10GHz) | в наличии | |
0,508 | 35 | 0,578 | 0,065 | 3,38 (10GHz) | в наличии | |
0,813 | 18 | 0,849 | 0,075 | 3,38 (10GHz) | в наличии | |
0,813 | 35 | 0,883 | 0,075 | 3,38 (10GHz) | в наличии | |
1,524 | 18 | 1,560 | 0,090 | 3,38 (10GHz) | в наличии | |
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) Спецификация Описание (материал с аналогичными характеристиками Ro4350В) |
||||||
0,101 | 18 | 0,137 | 0,018 | 3,48 (10GHz) | в наличии | |
0,254 | 18 | 0,290 | 0,040 | 3,48 (10GHz) | в наличии | |
0,338 | 18 | 0,374 | 0,050 | 3,48 (10GHz) | в наличии | |
0,508 | 18 | 0,544 | 0,065 | 3,48 (10GHz) | в наличии | |
0,508 | 35 | 0,578 | 0,065 | 3,48 (10GHz) | в наличии | |
0,762 | 18 | 0,798 | 0,065 | 3,48 (10GHz) | в наличии | |
0,762 | 35 | 0,832 | 0,065 | 3,48 (10GHz) | в наличии | |
1,524 | 18 | 1,560 | 0,090 | 3,48 (10GHz) | в наличии | |
RO4450F Спецификация Описание |
0,102 | — | — | — | 3,52 (10GHz) | нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический препрег Спецификация Описание |
Углеводородный керамический препрег Спецификация Описание (материал с аналогичными характеристиками Ro4450F) |
0,102 | — | — | — | 3,52 (10GHz) | в наличии |
Препрег FR4 |
||||||
тип 1080 (Tg170) IPC-4101/21 | 0,069 | — | — | 0,010 | 4,2 (1MHz) | в наличии |
тип 2116 (Tg170) IPC-4101/21 | 0,125 | — | — | 0,013 | 5,1 (1MHz) | в наличии |
тип 106 (Tg170) IPC-4101/21 | 0,045 | — | — | 0,005 | 3,9 (1MHz) | в наличии |
тип 106 RC76 (High speed) | 0,064 | — | — | 0,013 | см.значения Dk, Df | в наличии |
тип 1080 RC64 (High speed) | 0,076 | — | — | 0,013 | см.значения Dk, Df | в наличии |
тип 106 RC71 (High speed) | 0,050 | — | — | 0,013 | см.значения Dk, Df | в наличии |
тип 106(Tg150) IPC-4101/99 | 0,045 | — | — | 0,005 | 3,3 (1MHz) | в наличии |
тип 1080 (Tg150) IPC-4101/99 | 0,076 | — | — | 0,010 | 3,6 (1MHz) | в наличии |
тип 2116 (Tg150) IPC-4101/99 | 0,115 | — | — | 0,013 | 4,2 (1MHz) | в наличии |
тип 7628 (Tg150) IPC-4101/99 | 0,193 | — | — | 0,015 | 4,6 (1MHz) | в наличии |
тип 7628 (Tg170) IPC-4101/21 | 0,191 | — | — | 0,015 | 5,1 (1MHz) | в наличии |
Маска
Цвет | Фольга, мкм | Базовый | Продвинутый | Dk |
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) | 18 35 |
0,150 | 0,100 | 3,5 |
70 105 |
0,175 | 0,150 | 3,5 | |
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) | 18 35 |
0,150 | 0,150 | 3,5 |
70 105 |
0,175 | 0,175 | 3,5 | |
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,025 | 3,5 |
70 105 |
0,075 | 0,050 | 3,5 | |
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,025 | 3,5 |
70 105 |
0,075 | 0,050 | 3,5 | |
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | см. значения для "Стандарт" | 3,5 |
70 105 |
0,075 | см. значения для "Стандарт" | 3,5 |
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.
Маркировка
Тип | Базовый | Цвет |
H-9100 | IPC SM840 | Зеленый |
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 | IPC SM840 | Белый |
Финишные покрытия
Тип | Базовый | Толщина покрытия, мкм | Толщина подслоя Ni, мкм |
Иммерсионное серебро | IPC-4553 | 0,200 - 0,300 | - |
Иммерсионное золочение | IPC-4552 | 0,075 - 0,125 (не применяется с пленочной маской) |
3 - 6 |
Иммерсионное олово | IPC-4254 | 1,000 | — |
Механическая обработка
Механическая обработка | Минимальная толщина ПП, мм | Точность позиционирования, +/- мм |
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) | 0,20 | 0,20 |
Скрайбирование | 0,80 | 0,25 |
Специальные конструкции
Специальные возможности | Ограничения |
Фрезерование на глубину в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП | точность +/- 0,1 мм |
Зенкование отверстий | угол 90, 120, 140 |
Соединения с выводами под запрессовку (Pressfit) | Требования к толщине металлизации в отверстия pressfit: не менее 30 мкм. Допуск на диаметр отверстия: +/- 50 мкм. |
Обратное высверливание | Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон. |
Несквозные переходные отверстия с контролем глубины сверления | Максимальный диаметр отверстия для сверления на глубину – 0.70 мм |
Металлизированные полуотверстия | Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги. |
Металлизация торца печатной платы | Для обеспечения торцевой металлизации в составе групповой заготовки необходимо учитывать наличие технологических перемычек, ведущих к отсутствию металлизации торца в местах их размещения (каждые 50,0 мм будут размещены перемычки); минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм. |
Слотовое сверление (Drill Slot) | возможно выполнение пазов минимальной шириной от 0.5 мм - металлизированные, от 0.6 мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d. |
Тентирование переходных отверстий пленочной маской | min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм. В проекте отверстия должны быть покрыты маской. |
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией | min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,0 мм; min толщина платы 0,5 мм (для иммерсионных покрытий) и 0,8 (для покрытия HAL). |
Контроль качества
Контроль качества | Минимальный диаметр площадки, мм | Минимальная толщина платы, мм | Допуск |
Оптический (AOI) | — | — | — |
Электрический (Flying probe) | 0.2 | 0.5 | — |
Контроль волнового сопротивления | — | — | ±10% |
Гальванические покрытия (Ni, Au)
Тип | Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм | Максимальная высота ламели, мм | Толщина покрытия, мкм | Толщина подслоя Ni, мкм | Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм |
Ni | 300 | 32 | 4,0 - 5,0 | — | 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°) |
Au | 300 | 32 | 0,8 - 1,5 | 3,0 - 6,0 | 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°) |
Ограничения
Параметр | Ограничение |
Механическая обработка плат площадью менее 0,3 дм² | платы площадью менее 0.3 мм изготавливаются в составе групповой заготовки. Поштучное разделение выполняется по предварительному запросу и оценивается индивидуально |
Финишные покрытия | комбинация плёночной маски и финишного покрытия ENIG невозможна по причине недостаточной адгезии плёночной маски после осаждения покрытия ENIG |
Требования к комплектам
Параметр | Требование |
Минимальная площадь комплекта | 0.3 дм² |
Максимальный размер комплекта | 160.0 мм х 190.0 мм |
Состав одного комплекта | не более 5 плат |
Зазор между платами в комплекте | не менее 2.0 мм |
Отношение площади трассировки к площади отдельных плат в комплекте | не должно отличаться более, чем в 2 раза |
Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия | должны быть одинаковые для всех плат в комплекте |
Механическая обработка | комплекты плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта; линия скрайбирования может проходить только через весь комплект |
Электротестирование | комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений |
Расположение перемычек (mill tabs) между платами | не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта |
Мы предлагаем срочное изготовление многослойных печатных плат в соответствии с самыми передовыми технологическими нормами.
Мы используем стеклотекстолит FR4 (как стандартный, так и высокотемпературный), а также специальные материалы - Rogers 4000 серии, AD серии и полиимиды, финишные покрытия: олово-свинец, иммерсионное золото, иммерсионное серебро.
Посмотрите раздел типовые сборки и конструкции печатных плат и нетиповые конструкции и сборки.
Мы успешно внедрили технологию попарного прессования при изготовлении срочных многослойных печатных плат, что позволяет изготавливать платы специальной конструкции с возможностью реализации межслойных переходов. Доступны для заказа специальные технологические возможности производства печатных плат в России: гибридные многослойные печатные платы и платы с многократным прессованием, печатные платы с глухими и скрытыми переходными отверстиями, а также металлизированными слотами и полуотверстиями, зенкование и фрезерование на глубину, возможность заказа различных цветов защитной паяльной маски и маркировки.
Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства многослойных печатных плат». Вы можете посмотреть весь производственный процесс, который состоит из 17 типовых операций изготовления многослойных печатных плат на канале Резонит: от фотолитографии внутренних слоев до финишного контроля.