Проектирование элементов конструкции печатной платы
Торцевая металлизация
Металлизированные полуотверстия
Фрезерование на глубину
Зенкование отверстий
Частичный доступ
Тентирование отверстий пленочной маской
Заполнение отверстий эпоксидным компаундом
Типовые сборки многослойных печатных плат (Tg150) с 01.06.20
Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования
Минимальный диаметр металлизированного отверстия
Минимальный поясок площадки
Минимальное металлизированное отверстие
Минимальное неметаллизированное отверстие
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей
Методы получения неметаллизированных отверстий
Препрег (prepreg)
Толщина ламинированного фольгой диэлектрика
Металлизированные полуотверстия
Типовые сборки и конструкции печатных плат
Развернуть все этапы
Свернуть все этапы
Изменение типовых сборок с 01 июня 2020 года:
- с базовой толщиной фольги 18 мкм - для 6-ти, 8-ми слойных плат
- с базовой толщиной фольги 35 мкм - для 4-х, 6-ти, 8-ми слойных плат
Базовая толщина меди 18 мкм
Возможные типы переходных отверстий: сквозные
4-х слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-и слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Базовая толщина меди 35 мкм
Возможные типы переходных отверстий: сквозные
4-х слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
Базовая толщина меди 18 мкм
4-х слойная печатная плата МСО ПП фольга 18 мкм
Применяется повышающий коэффициент
Возможные типы переходных отверстий: глухие, сквозные
* Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм на внешних слоях ПП обусловлен двойной металлизацией.
6-и слойная печатная плата МСО ПП фольга 18 мкм
Применяется повышающий коэффициент
Возможные типы переходных отверстий: скрытые, глухие, сквозные
* Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм на внешних слоях ПП обусловлен двойной металлизацией.