Проектирование элементов конструкции печатной платы
Торцевая металлизация
Металлизированные полуотверстия
Фрезерование на глубину
Зенкование отверстий
Частичный доступ
Тентирование отверстий пленочной маской
Заполнение отверстий эпоксидным компаундом
Типовые сборки многослойных печатных плат (Tg130)
Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования
Минимальный диаметр металлизированного отверстия
Минимальный поясок площадки
Минимальное металлизированное отверстие
Минимальное неметаллизированное отверстие
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях
Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей
Методы получения неметаллизированных отверстий
Препрег (prepreg)
Толщина ламинированного фольгой диэлектрика
Металлизированные полуотверстия
Типовые сборки и конструкции печатных плат
Развернуть все этапы
Свернуть все этапы
Базовая толщина меди 18 мкм
Возможные типы переходных отверстий: сквозные
4-х слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
8-и слойная печатная плата МСО фольга 18 мкм
Базовая толщина меди 35 мкм
Возможные типы переходных отверстий: сквозные
4-х слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
6-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
8-и слойная печатная плата МСО фольга 35 мкм
Базовая толщина меди 18 мкм
4-х слойная печатная плата МСО ПП фольга 18 мкм
Применяется повышающий коэффициент
Возможные типы переходных отверстий: глухие, сквозные
* Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм на внешних слоях ПП обусловлен двойной металлизацией.
6-и слойная печатная плата МСО ПП фольга 18 мкм
Применяется повышающий коэффициент
Возможные типы переходных отверстий: скрытые, глухие, сквозные
* Минимальный зазор / проводник топологии 0,20/0,20 мм на внешних слоях ПП обусловлен двойной металлизацией.