Проектирование элементов конструкции печатной платы

Нетиповые сборки и конструкции печатных плат

Гибридные, платы повышенной плотности Гибкие и гибко-жесткие печатные платы

Многослойные печатные платы, изготавливаемые методом попарного прессования

Выбор базовой толщины фольги Выбор диаметра монтажного отверстия Подготовка групповых плат

Препрег (prepreg) Минимальный поясок площадки Минимальное металлизированное отверстие Минимальное неметаллизированное отверстие Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях для спиралей Методы получения неметаллизированных отверстий Толщина ламинированного фольгой диэлектрика Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр металлизированного отверстия

Контроль волнового сопротивления

Подготовка проекта под автоматический монтаж

Размещение компонентов Контактные площадки Микросхемы в корпусах BGA Реперные метки Полигоны Размеры плат и групповых заготовок Технологические поля Разделение заготовок на платы

Типовые сборки и конструкции печатных плат

Данная информация относится к производству «Резонит».

С технологическими особенностями изготовления и базовыми материалами на производстве «Резонит» вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.