Технологические возможности производства

Минимальные значения, мм Фольга, мкм Стандарт Продвинутый (коэфф 1.5) Предельный (стоимость по запросу)
Проводник 18 0,125 0,100 0,075
35 0,200 0,150 0,125
70 0,300 0,300
105 0,350 0,350
Зазор между проводниками 18 0,125 0,100 0,075
35 0,200 0,150 0,125
70 0,300 0,300
105 0,350 0,350
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) 18 0,200 0,150 0,100
35 0,250 0,200 0,200
70 0,300 0,300
105 0,350 0,350
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) 18 0,200 0,150 0,100
35 0,250 0,200 0,200
70 0,300 0,300
105 0,350 0,350
Зазор площадка - огибающий полигон 18 0,200 0,150 0,150
35 0,200 0,200
70 0,300 0,300
105 0,350 0,350
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор) 18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
70 0,3 / 0,3 0,3 / 0,3
105 0,35 / 0,35 0,35 / 0,35
Металлизированное отверстие 0,300 0,200 0,100
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях 0,250 0,250 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 0,200 0,150 0,15
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) 0,150 0,100 0,100
Отступ переходного отверстия от области перехода (жесткая-гибкая часть) от края отверстия 1,000 1,000 1,000
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм
до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия не более 0,7 не более 0,7
Диаметр межслойного переходного отверстия 0,2 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Отступ монтажного отверстия от области перехода (жесткая-гибкая часть) от края отверстия 2,500 1,500 1,500
Минимальный диаметр монтажного отверстия 0,600 0,600 0,600
0,900
Диаметр металлизированного полуотверстия 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0
Минимальное расстояние между краями двух отверстий 0,200 0,200 0,200
Неметаллизированное отверстие 0,500 0,500 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях 0,250 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях 0,250 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях 0,250 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании 0,400 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании 0,400 0,400 0,400
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при скрайбировании 0,600
Отступ элементов топологии от края печатной платы на алюминиевом основании при фрезеровании 0,250
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая LDI) 0,150 0,100 0,100
Припуск паяльной маски (зеленая LDI) (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,025 0,025
Масочный мостик между контактными площадками (кроме зеленой LDI) 0,150 0,150 0,150
Припуск паяльной маски (кроме зеленой LDI) (expension, Solder Mask Swell) 0,050 0,050 0,050
Минимальный отступ металла от вскрытия маски 0,100 0,100 0,100
Минимальная ширина линии маркировки 0,150 0,150 0,150
Минимальная высота шрифта маркировки 1,000 1,000 1,000
Вскрытие текстов по текстолиту шириной не менее 0,150 0,150 0,150
Вскрытие текстов по сплошному металлу/диэлектрику шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) 0,250 0,250 0,250
Стандарт/спецификация Толщина ядра, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Стеклотекстолит FR4

FR4 (Tg135) IPC-4101/21 1,290 105 1,500 0,075 4,6 (1MHz) в наличии
1,790 105 2,000 0,100 4,6 (1MHz) в наличии
0,100 18 0,136 0,013 3,7 (1MHz) в наличии
0,150 18 0,186 0,018 3,9 (1MHz) в наличии
1,200 18 1,236 0,130 4,6 (1MHz) в наличии
0,200 18 0,236 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,250 18 0,286 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,034 4,6 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,6 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,075 4,6 (1MHz) в наличии
0,764 18 0,800 0,100 4,6 (1MHz) в наличии
0,964 18 1,000 0,130 4,6 (1MHz) в наличии
1,464 18 1,500 0,180 4,6 (1MHz) в наличии
1,964 18 2,000 0,180 4,6 (1MHz) в наличии
0,100 35 0,170 0,013 3,7 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 3,9 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,250 35 0,320 0,025 4,1 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,034 4,6 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,6 (1MHz) в наличии
0,710 35 0,780 0,075 4,6 (1MHz) в наличии
0,730 35 0,800 0,100 4,6 (1MHz) в наличии
0,930 35 1,000 0,130 4,6 (1MHz) в наличии
1,430 35 1,500 0,180 4,6 (1MHz) в наличии
1,930 35 2,000 0,180 4,6 (1MHz) в наличии
2,930 35 3,000 0,230 4,6 (1MHz) в наличии
1,360 70 1,500 0,075 4,6 (1MHz) в наличии
1,860 70 2,000 0,100 4,6 (1MHz) в наличии
FR4 (Tg170) IPC-4101/126 0,100 18 0,136 0,013 4,0 (1MHz) в наличии
0,150 18 0,186 0,018 4,5 (1MHz) в наличии
0,200 18 0,236 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 18 0,286 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 18 0,336 0,034 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 18 0,546 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 18 0,746 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
0,964 18 1,000 0,130 4,7 (1MHz) в наличии
1,200 18 1,236 0,130 4,7 (1MHz) в наличии
1,464 18 1,500 0,180 4,7 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 4,7 (1MHz) в наличии
0,200 35 0,270 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,250 35 0,320 0,025 4,3 (1MHz) в наличии
0,300 35 0,370 0,034 4,5 (1MHz) в наличии
0,510 35 0,580 0,050 4,7 (1MHz) в наличии
0,710 35 0,780 0,075 4,7 (1MHz) в наличии
1,464 35 1,500 0,180 4,7 (1MHz) в наличии
0,150 35 0,220 0,018 4,5 (1MHz) в наличии

Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат

RO4003C (IPC-4103/11) 0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) в наличии
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
RO4350B (IPC-4103/11) 0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) в наличии
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
Arlon AD1000 0,508 18 0,544 0,050 10,0 (10GHz) в наличии
0,635 18 0,671 0,050 10,2 (10GHz) в наличии
1,270 18 1,306 0,050 10,6 (10GHz) в наличии
Arlon TC600 0,508 18 0,544 0,040 6,15 (10GHz) в наличии
Arlon AD250 0,508 18 0,544 0,050 2,5 (10GHz) в наличии
Arlon AD255C 1,016 18 1,052 0,050 2,55 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
2,032 18 2,068 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
1,016 35 1,086 0,050 2,55 (10GHz) в наличии
1,524 35 1,594 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
2,032 35 2,102 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии
RO3003 0,254 35 0,324 0,040 3,00 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,050 3,00 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,050 3,00 (10GHz) в наличии
RO4450F 0,102 3,52 (10GHz) в наличии
Arlon CuClad 6700 0,080 2,35 (10GHz) в наличии
Arlon 49N 0,086 4,3 (1MHz) в наличии
Arlon 92ML 0,105 5,2 (1MHz) в наличии

Базовый материал для гибких и гибко-жестких плат

LF8510R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0,025 18 / 0 0,058 0,0073 4,0 (1MHz) в наличии
AP8515R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0076 4,0 (1MHz) в наличии
AP8515E (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0076 4,0 (1MHz) в наличии
AP8535R (IPC-4204/1) PI 0,075; Ad 0 18 / 18 0,111 0,0111 4,0 (1MHz) в наличии
LF9110R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0,025 35 / 0 0,085 0,0106 4,0 (1MHz) в наличии
CG352535E (IPC-4204/11) PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0119 4,0 (1MHz) в наличии
AP9111R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0119 4,0 (1MHz) в наличии
PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0119 4,0 (1MHz) в наличии
AP9131R (IPC-4204/1) PI 0,075; Ad 0 35 / 35 0,145 0,0145 4,0 (1MHz) в наличии
AP9151R (IPC-4204/1) PI 0,125; Ad 0 35 / 35 0,195 0,0195 4,0 (1MHz) в наличии

Материалы для плат на алюминиевом основании

T-111(5052) 1,500 35 1,535 0,1535 5,2 (1MHz) в наличии
1,000 35 1,035 0,1035 5,2 (1MHz) в наличии
2,000 35 2,035 0,2035 5,2 (1MHz) в наличии
T-111(1100) 1,500 35 1,535 0,1535 5,2 (1MHz) в наличии
T-112(5052) 1,500 35 1,535 0,1535 7,0 (1MHz) в наличии
HA-50, TYPE1 0,800 35 0,835 0,0835 5,4 (1MHz) в наличии
1,000 35 1,035 0,1035 5,4 (1MHz) в наличии
1,500 35 1,535 0,1535 5,4 (1MHz) в наличии
2,000 35 2,035 0,2035 5,4 (1MHz) в наличии
HA-50, TYPE3 1,000 35 1,035 0,1035 5,9 (1MHz) в наличии
1,500 35 1,535 0,1535 5,9 (1MHz) в наличии

Препрег FR4

тип 106 (Tg135) IPC-4101/21 0,051 0,005 3,3 (1MHz) в наличии
тип 1080 (Tg135) IPC-4101/21 0,076 0,010 3,6 (1MHz) в наличии
тип 2116 (Tg135) IPC-4101/21 0,127 0,013 4,2 (1MHz) в наличии
тип 7628 (Tg135) IPC-4101/21 0,193 0,015 4,6 (1MHz) в наличии
тип 1080 (Tg170) IPC-4101/21 0,069 0,010 4,2 (1MHz) в наличии
тип 2116 (Tg170) IPC-4101/21 0,125 0,013 5,1 (1MHz) в наличии
тип 7628 (Tg170) IPC-4101/21 0,190 0,015 5,1 (1MHz) в наличии

Адгезив

LF0100 (IPC-4203/18) PI 0; Ad 0,025 0,025 в наличии
LF0200 (IPC-4203/18) PI 0; Ad 0,050 0,050 в наличии

Покровная пленка

LF0210 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,050 0,075 в наличии
LF0110 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 0,050 в наличии

Соединительная пленка

LF0111 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 / 0,025 0,750 в наличии

Маска

Тип Стандарт Цвет Оттенок Минимальный припуск, мкм Минимальный масочный поясок, мкм
XV-501T LDI IPC SM840 Зеленый Матовая 25 100
H-8100 IPC SM840 Черный Глянцевая 50 150
IPC SM840 Синий Глянцевая 50 150
IPC SM840 Красный Глянцевая 50 150
IPC SM840 Белый Глянцевая 50 150
IPC SM840 Черный Матовая 50 150
IPC SM840 Супербелый Глянцевая 50 150
H-9100 IPC SM840 Зеленый Глянцевая 50 150

Маркировка

Тип Стандарт Цвет
Agfa DiPaMat Legend ink Wh 04 IPC SM840 Белый
H-9100 Rongda IPC SM840 Зеленый
H-8100 Rongda IPC SM840 Черный

Финишные покрытия

Тип Стандарт Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
ПОС-63 не менее 10,0 -
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125 3 - 6

Механическая обработка

Механическая обработка Минимальная толщина ПП, мм Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование 0,25 0,20
Скрайбирование 0,80 0,25
Механическая обработка покровной пленки 0,15

Специальные конструкции

Специальные конструкции Ограничения
Сборки и конструкции доступны типовые сборки МСО, попарное прессование, нетиповые конструкции
Фрезерование на глубину, в т.ч. обеспечение доступа к внутренним слоям ПП точность +/- 0,1 мм
Зенкование отверстий угол 90, 120, 140
Металлизированные полуотверстия минимальный диаметр 0,6 мм
Металлизация торца печатной платы частичное отсутствие каждые 50,0 мм; минимальная длина/перемычка металлизации 2,0 мм
Пазы, выполняемые по технологии drill slot минимальная ширина паза 0,6 мм; длина паза от 2d до 10d
Неметаллизированные пазы, выполняемые фрезерованием минимальная ширина паза 2,0 мм; радиус скругления 1,0 мм для пазов шириной ≥ 2,0 мм
Тентирование переходных отверстий пленочной маской min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 1,2 мм
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией min диаметр отверстия 0,1 мм; max диаметр отверстия 0,8 мм; min толщина платы 0,5 мм

Контроль качества

Контроль качества Минимальный диаметр площадки, мм Минимальная толщина платы, мм Допуск
Оптический (AOI)
Электрический (Flying probe) 0.2 0.5
Контроль волнового сопротивления ±10%

Гальванические покрытия (Ni, Au)

Тип Максимальная длина стороны платы с краевым разъемом, мм Максимальная высота ламели, мм Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм Отступ металла от края ПП при снятии фаски на ламелях, мм
Ni 300 32 4,0 - 5,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)
Au 300 32 1,0 - 1,5 3,0 - 6,0 1,5 (толщина ПП 1,5 мм; угол 30°)

Требования к комплектам

Параметр Требование
Минимальная площадь комплекта 0.3 дм²
Зазор между платами в комплекте не менее 2.0 мм
Отношение площади трассировки к площади отдельных плат в комплекте не должно отличаться более, чем в 2 раза
Толщина материала, фольги, цвет маски/ маркировки, тип финишного покрытия должны быть одинаковые для всех плат в комплекте
Механическая обработка комплекты плат изготавливаются в составе групповой заготовки вне зависимости от площади комплекта; линия скрайбирования может проходить только через весь комплект
Электротестирование комплект плат с электротестированием должен иметь прямоугольную форму без выступов и углублений
Расположение перемычек (mill tabs) между платами не менее одной перемычки шириной 1.5 мм на каждой из сторон для сохранения жесткости комплекта
Состав одного комплекта не более 5 плат
Максимальный размер комплекта 160.0 мм х 190.0 мм