Гибкие печатные платы

Материалы:

полиимиды

Количество слоев:

до 8

Финишные покрытия:

Иммерсионное золочение
Иммерсионное оловоNEW
Иммерсионное серебро


Зазор / проводник, мин отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.50 мм

Размер рабочего поля:

срочные: 191 мм х 275 мм
стандарт: 220 мм х 420 мм


Сроки изготовления:

срочные - от 10 рабочих дней
стандартные - от 25 рабочих дней

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Запросить стоимость Как сделать заказ Конструкции гибких печатных плат
ОПП и ДПП
от 2 рабочих дней
Многослойные типовые сборки
от 4 рабочих дней
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу
СВЧ односторонние и двусторонние
от 4 рабочих дней

Технологические возможности производства

Выберите тип производства:
Минимальные значения, мм Фольга, мкм Стандарт Предельный
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,100 0,075
 35 0,150 0,125
Зазор между проводниками  18 0,100 0,075
 35 0,150 0,125
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,150 0,100
 35 0,200 0,200
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,150 0,100
 35 0,200 0,200
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,150 0,150
 35 0,200 0,200
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
 35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 0,150
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,050
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 — 0,100 0,075
Металлизированное отверстие — 0,200 0,100
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях — 0,250 0,250
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) — 0,150 0,150
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) — 0,100 0,100
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) — до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм
— до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Неметаллизированное отверстие — 0,500 0,500
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях — 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях — 0,250 0,250
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях — 0,250 0,250
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Базовый материал для гибких и гибко-жестких плат
LF8510R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0,025 18 / 0 0,068 0,0031 3,6 (1MHz) по запросу
AG182518R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу
AP8515R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex w-1005rd-с
AP8515E (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 18 / 18 0,061 0,0031 3,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex_W-1005ED
AP8535R (IPC-4204/1) PI 0,075; Ad 0 18 / 18 0,111 0,0075 3,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex A3005RD
AP8555R (IPC-4204/1) PI 0,125; Ad 0 18 / 18 0,161 0,0125 3,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex_A-5005RD
AP8545R (IPC-4204/1) PI 0,100; Ad 0 18 / 18 0,136 0,0100 3,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex_A-4005RD
AP8525E (IPC-4204/1) PI 0,050; Ad 0 18 / 18 0,086 0,0031 3,4 (1MHz) в наличии
AP8525R (IPC-4204/1) PI 0,050; Ad 0 18 / 18 0,086 0,0031 3,4 (1MHz) в наличии
AС352500EY (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 35 / 0 0,060 0,0031 3,4 (1MHz) в наличии
LF9110R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0,025 35 / 0 0,085 0,0031 3,6 (1MHz) по запросу
AP9141R (IPC-4204/1) PI 0.100; Ad 0 35 / 35 0,170 0,0100 3,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex A4010RD
AP9151R (IPC-4204/1) PI 0,125; Ad 0 35 / 35 0,195 0,0125 3,4 (1MHz) по запросу
AP9131R (IPC-4204/1) PI 0,075; Ad 0 35 / 35 0,145 0,0075 3,4 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex A3010RD
AP9111R (IPC-4204/1) PI 0,025; Ad 0 35 / 35 0,095 0,0031 3,4 (1MHz) по запросу

Покровная пленка
LF0110 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 — 0,050 — 3,6 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex Q-1010TA
LF7013 (IPC-4203/1) PI 0,013; Ad 0,025 — 0,038 — 3,6 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex Q-0510TA
LF0210 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,050 — 0,075 — 3,6 (1MHz) нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex Q-1020TA

Соединительная пленка

LF0111 (IPC-4203/1) PI 0,025; Ad 0,025 / 0,025 — 0,075 — — по запросу

Адгезив

LF0200 (IPC-4203/18) PI 0; Ad 0,050 — 0,050 — — нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex-BSNT-50KA
LF0100 (IPC-4203/18) PI 0; Ad 0,025 — 0,025 — — нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex-BSNT-25KA

Маска

Цвет Фольга, мкм Стандарт Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) 18
35		 0,150 0,150 3,5
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,025 3,5
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 см. значения для "Стандарт" 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Финишные покрытия

Тип Стандарт Толщина покрытия, мкм Толщина подслоя Ni, мкм
Иммерсионное золочение IPC-4552 0,075 - 0,125 3 - 6
Иммерсионное серебро IPC-4553 0,200 - 0,300 -
Иммерсионное олово IPC-4254 1,000 —

Механическая обработка

Механическая обработка Точность позиционирования, +/- мм
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) 0,20
Механическая обработка покровной пленки 0,15

Специальные конструкции

Специальные возможности Ограничения
Металлизированные полуотверстия Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Слотовое сверление (Drill Slot) возможно выполнение пазов минимальной шириной до 0.5 мм - металлизированные, до 0.6мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d.

Ограничения

Параметр Ограничение
Минимальный объем заказа 2.5 дм²
Нанесение маркировки краской на гибких платах не выполняется
Электротестирование на гибких платах не выполняется
Комплекты плат гибкие платы не изготавливаются в составе комплекта

Запросить стоимость

Тема запроса: Гибкие печатные платы
Все поля обязательны для заполнения
Вернуться к списку

Наше производство предлагает услуги по изготовлению гибких печатных плат на полиимидном основании. Гибкие платы имеют ряд преимуществ по сравнению с печатными платами на жестком основании: уменьшение габаритов и массы, уменьшение стоимости сборки узлов, уменьшение количества межсоединений, улучшение электрических характеристик и теплообмена, возможность трехмерной компоновки блоков.

На срочном производстве мы используем высококачественные материалы для производства гибких ламинатов. Специалисты компании помогут подобрать оптимальный вариант для вашего изделия.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства гибких печатных плат», посмотреть конструкции односторонней и двусторонней гибкой печатной платы.