



полиимиды
до 8
Иммерсионное золочение
Иммерсионное оловоNEW
Иммерсионное серебро
0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.50 мм
срочные: 191 мм х 275 мм
стандарт: 220 мм х 420 мм
срочные - от 10 рабочих дней
стандартные - от 25 рабочих дней
Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются
Минимальные значения, мм | Фольга, мкм | Стандарт | Предельный(стоимость по запросу) |
Проводник | 18 | 0,100 | 0,075 |
35 | 0,150 | 0,125 | |
Зазор между проводниками | 18 | 0,100 | 0,075 |
35 | 0,150 | 0,125 | |
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) | 18 | 0,150 | 0,100 |
35 | 0,200 | 0,200 | |
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.) | 18 | 0,150 | 0,100 |
35 | 0,200 | 0,200 | |
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии | 18 | 0,150 | 0,150 |
35 | 0,200 | 0,200 | |
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор) | 18 | 0,2 / 0,2 | 0,2 / 0,2 |
35 | 0,2 / 0,2 | 0,2 / 0,2 | |
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) | 18 35 |
0,150 | 0,100 |
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) | 18 35 |
0,150 | 0,150 |
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,025 |
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,050 |
Минимальный отступ металла от вскрытия маски H-9100 | — | 0,100 | 0,075 |
Металлизированное отверстие | — | 0,200 | 0,100 |
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях | — | 0,250 | 0,250 |
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) | — | 0,150 | 0,150 |
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) | — | 0,100 | 0,100 |
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) | — | до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм | до 1:15, толщина ПП ≤ 1,5 мм |
— | до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм | до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм | |
Неметаллизированное отверстие | — | 0,500 | 0,500 |
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях | — | 0,250 | 0,250 |
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях | — | 0,250 | 0,250 |
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях | — | 0,250 | 0,250 |
Стандарт/спецификация | Толщина диэлектрика, мм | Фольга, мкм | Суммарная толщина, мм | Допуск на толщину, +/-мм | Dk (1MHz/10GHz) | В наличии | ||||||
Базовый материал для гибких и гибко-жестких плат |
||||||||||||
LF8510R (IPC-4204/1) | PI 0,025; Ad 0,025 | 18 / 0 | 0,068 | 0,0031 | 3,6 (1MHz) | по запросу | ||||||
AG182518R (IPC-4204/1) | PI 0,025; Ad 0 | 18 / 18 | 0,061 | 0,0031 | 3,4 (1MHz) | по запросу | ||||||
AP8515R (IPC-4204/1) | PI 0,025; Ad 0 | 18 / 18 | 0,061 | 0,0031 | 3,4 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex w-1005rd-с | ||||||
AP8515E (IPC-4204/1) | PI 0,025; Ad 0 | 18 / 18 | 0,061 | 0,0031 | 3,4 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex_W-1005ED | ||||||
AP8535R (IPC-4204/1) | PI 0,075; Ad 0 | 18 / 18 | 0,111 | 0,0075 | 3,4 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex A3005RD | ||||||
AP8555R (IPC-4204/1) | PI 0,125; Ad 0 | 18 / 18 | 0,161 | 0,0125 | 3,4 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex_A-5005RD | ||||||
AP8545R (IPC-4204/1) | PI 0,100; Ad 0 | 18 / 18 | 0,136 | 0,0100 | 3,4 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex_A-4005RD | ||||||
AP8525E (IPC-4204/1) | PI 0,050; Ad 0 | 18 / 18 | 0,086 | 0,0031 | 3,4 (1MHz) | в наличии | ||||||
AP8525R (IPC-4204/1) | PI 0,050; Ad 0 | 18 / 18 | 0,086 | 0,0031 | 3,4 (1MHz) | в наличии | ||||||
AС352500EY (IPC-4204/1) | PI 0,025; Ad 0 | 35 / 0 | 0,060 | 0,0031 | 3,4 (1MHz) | в наличии | ||||||
LF9110R (IPC-4204/1) | PI 0,025; Ad 0,025 | 35 / 0 | 0,085 | 0,0031 | 3,6 (1MHz) | по запросу | ||||||
AP9141R (IPC-4204/1) | PI 0.100; Ad 0 | 35 / 35 | 0,170 | 0,0100 | 3,4 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex A4010RD | ||||||
AP9151R (IPC-4204/1) | PI 0,125; Ad 0 | 35 / 35 | 0,195 | 0,0125 | 3,4 (1MHz) | по запросу | ||||||
AP9131R (IPC-4204/1) | PI 0,075; Ad 0 | 35 / 35 | 0,145 | 0,0075 | 3,4 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex A3010RD | ||||||
AP9111R (IPC-4204/1) | PI 0,025; Ad 0 | 35 / 35 | 0,095 | 0,0031 | 3,4 (1MHz) | по запросу | ||||||
Покровная пленка |
||||||||||||
LF0110 (IPC-4203/1) | PI 0,025; Ad 0,025 | — | 0,050 | — | 3,6 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex Q-1010TA | ||||||
LF7013 (IPC-4203/1) | PI 0,013; Ad 0,025 | — | 0,038 | — | 3,6 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex Q-0510TA | ||||||
LF0210 (IPC-4203/1) | PI 0,025; Ad 0,050 | — | 0,075 | — | 3,6 (1MHz) | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex Q-1020TA | ||||||
Соединительная пленка |
||||||||||||
LF0111 (IPC-4203/1) | PI 0,025; Ad 0,025 / 0,025 | — | 0,075 | — | — | по запросу | ||||||
Адгезив |
||||||||||||
LF0200 (IPC-4203/18) | PI 0; Ad 0,050 | — | 0,050 | — | — | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex-BSNT-50KA | ||||||
LF0100 (IPC-4203/18) | PI 0; Ad 0,025 | — | 0,025 | — | — | нет в наличии, материал со схожими характеристиками: Thinflex-BSNT-25KA | ||||||
Цвет | Фольга, мкм | Стандарт | Продвинутый | Dk |
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) | 18 35 |
0,150 | 0,100 | 3,5 |
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная, черная, белая) | 18 35 |
0,150 | 0,150 | 3,5 |
Припуск паяльной маски (зеленая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,025 | 3,5 |
Припуск паяльной маски (синяя, красная) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | 0,025 | 3,5 |
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) | 18 35 |
0,050 | см. значения для "Стандарт" | 3,5 |
Тип | Стандарт | Толщина покрытия, мкм | Толщина подслоя Ni, мкм |
Иммерсионное золочение | IPC-4552 | 0,075 - 0,125 | 3 - 6 |
Иммерсионное серебро | IPC-4553 | 0,200 - 0,300 | - |
Иммерсионное олово | IPC-4254 | 1,000 | — |
Механическая обработка | Точность позиционирования, +/- мм |
Фрезерование (Диаметр фрезы, используемой по умолчанию составляет 2 мм, пазы шириной менее 2 мм обрабатываются фрезой 1 мм.) | 0,20 |
Механическая обработка покровной пленки | 0,15 |
Специальные возможности | Ограничения |
Металлизированные полуотверстия | Минимальный диаметр 0,6 мм; Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм; Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги. |
Слотовое сверление (Drill Slot) | возможно выполнение пазов минимальной шириной до 0.5 мм - металлизированные, до 0.6мм - неметаллизированные; длина паза от 2,4d до 10d. |
Параметр | Ограничение |
Минимальный объем заказа | 2.5 дм² |
Нанесение маркировки краской | на гибких платах не выполняется |
Электротестирование | на гибких платах не выполняется |
Комплекты плат | гибкие платы не изготавливаются в составе комплекта |
Запросить стоимость
Наше производство предлагает услуги по изготовлению гибких печатных плат на полиимидном основании. Гибкие платы имеют ряд преимуществ по сравнению с печатными платами на жестком основании: уменьшение габаритов и массы, уменьшение стоимости сборки узлов, уменьшение количества межсоединений, улучшение электрических характеристик и теплообмена, возможность трехмерной компоновки блоков.
На срочном производстве мы используем высококачественные материалы для производства гибких ламинатов. Специалисты компании помогут подобрать оптимальный вариант для вашего изделия.
Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства гибких печатных плат», посмотреть конструкции односторонней и двусторонней гибкой печатной платы.