Зазор между металлизированными отверстиями

В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое зазор между металлизированными отверстиями, не имеющими подключений в данном слое, минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 200мкм, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Неметаллизированное отверстие на краю платы

Неметаллизированное отверстие близко к краю платы. Возможна поломка сверла и выкрашивание…

Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…

Металлизированное отверстие не имеет площадку

Металлизированное отверстие не имеет контактной площадки на одной из внешних сторон печатной…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"