Проектирование элементов конструкции печатной платы

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией

Данная технология применятся в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки, и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII.

Вы можете заказать заполнение переходных отверстий на производстве Резонит. На текущий момент для оформления срочного заказа доступны следующие параметры: минимальный \ максимальный диаметр отверстия - 0,1 мм \ 1,0 мм, минимальная толщина печатной платы – 0,5 мм.

При размещении заказа необходимо обозначить опцию заполнения переходных отверстий одним из способов: 

  1. Рекомендуемый способ: выделить такие отверстия в отдельный инструмент, к примеру, 0,33мм с площадкой 0,6мм. В заказе указать на необходимость заполнения переходных отверстий 0,33х0,6мм.

  2. Обозначить любым визуально понятным способом области с переходными отверстиями подлежащими заполнению.

  3. В заказе указать на необходимость заполнения ВСЕХ переходных отверстий от 0,1мм до 0,5мм, к примеру.

Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru 

Смотрите пошаговую технологию заполнения печатных плат в картинках по ссылке.

 


Вернуться к разделу "Проектирование элементов конструкции печатной платы"