Зазор: площадка-огибающий полигон

Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания! Трудности получения в таких местах зазоров равных минимальным на остальных участках печатной платы возникают при травлении топологии. Проблема в физике движения травящего раствора при огибании площадки. Движение раствора во-первых постепенно замедляется, во-вторых на таких участках его сложнее обновлять для поддержания необходимой скорости травления. В итоге могут возникнуть недотрав (замыкания в области площадки) или заужение остальных проводников при попытках "дотравить".

Похожие ошибки проектирования

Площадка переходного отверстия

На внутреннем слое размер площадки переходного отверстия равен или меньше, чем диаметр отверстия…

Зазор между элементами топологии под маской

Зазор между элементами топологии под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…

Зазор между цепями питания

Зазор между цепями питания на негативном внутреннем слое минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"