Зазор: площадка-огибающий полигон

Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания! Трудности получения в таких местах зазоров равных минимальным на остальных участках печатной платы возникают при травлении топологии. Проблема в физике движения травящего раствора при огибании площадки. Движение раствора во-первых постепенно замедляется, во-вторых на таких участках его сложнее обновлять для поддержания необходимой скорости травления. В итоге могут возникнуть недотрав (замыкания в области площадки) или заужение остальных проводников при попытках "дотравить".

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки

Размеры окна в паяльной маске и площадки одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и маски есть вероятность занижения пятна контакта площадки…

Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски

Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"