Зазор: площадка-огибающий полигон

Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания! Трудности получения в таких местах зазоров равных минимальным на остальных участках печатной платы возникают при травлении топологии. Проблема в физике движения травящего раствора при огибании площадки. Движение раствора во-первых постепенно замедляется, во-вторых на таких участках его сложнее обновлять для поддержания необходимой скорости травления. В итоге могут возникнуть недотрав (замыкания в области площадки) или заужение остальных проводников при попытках "дотравить".

Похожие ошибки проектирования

Зазор 1

Зазор в позитивном внутреннем слое между площадками (одна или обе из которых не имеют подключение…

Подключение площадок 1

На внутреннем слое площадки одной цепи лишь касаются друг друга, не обеспечивая надежного…

Поясок площадки переходного отверстия

Поясок (Annular Ring) площадки переходного отверстия минимален. В проверке участвует не диаметр…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"