Зазор: площадка-огибающий полигон

Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания! Трудности получения в таких местах зазоров равных минимальным на остальных участках печатной платы возникают при травлении топологии. Проблема в физике движения травящего раствора при огибании площадки. Движение раствора во-первых постепенно замедляется, во-вторых на таких участках его сложнее обновлять для поддержания необходимой скорости травления. В итоге могут возникнуть недотрав (замыкания в области площадки) или заужение остальных проводников при попытках "дотравить".

Похожие ошибки проектирования

Зазор между металлизированными отверстиями

В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое зазор между металлизированными отверстиями, не имеющими…

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…

Площадка без отверстия под маской

Отсутствует окно в паяльной маске на контактной площадке без отверстия. Площадка будет…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"