Зазор между элементами топологии
Зазор между элементами топологии один из которых вскрыт от маски минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Окно в паяльной маске близко к топологии
Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным вскрытием. При рассовмещении слоев возможно частичное открытие от маски…
Тема:
Проверка маски
Отступ от края
Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм. Ошибка критическая. Возможны задиры меди и обрыв дорожек при фрезеровании.
Тема:
Общие проверки
Неметаллизированное отверстие касается топологии
Неметаллизированное отверстие касается меди. Ошибка критическая. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия или обрыв проводника. Если на другой стороне платы…
Тема:
Общие проверки