Зазор между элементами топологии

Зазор между элементами топологии один из которых вскрыт от маски минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!

Похожие ошибки проектирования

Окно в паяльной маске близко к топологии

Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным вскрытием. При рассовмещении слоев возможно частичное открытие от маски…

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм. Ошибка критическая. Возможны задиры меди и обрыв дорожек при фрезеровании.

Неметаллизированное отверстие касается топологии

Неметаллизированное отверстие касается меди. Ошибка критическая. Возможна частичная металлизация неметаллизированного отверстия или обрыв проводника. Если на другой стороне платы…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"