Зазор: переходное отверстие-полигон

Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и полигоном минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Зазор между элементами топологии 1

Зазор между элементами топологии одной цепи, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных…

Зазор в одной цепи

Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"