Воздушный зазор (Thermal Air Gap)
Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 200мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность того, что зазор не будет вытравлен и при таком подключении (Direct connect) возрастет опасность перегрева подключения при монтаже!
Похожие ошибки проектирования
Зазор в слоях питания
Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО…
Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…
Тема:
Проверка маски
Зазор между площадками SMD
Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале…
Тема:
Общие проверки