Воздушный зазор (Thermal Air Gap)

Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 200мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность того, что зазор не будет вытравлен и при таком подключении (Direct connect) возрастет опасность перегрева подключения при монтаже!

Похожие ошибки проектирования

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Зазор между элементами одной цепи

Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"