Воздушный зазор (Thermal Air Gap)

Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 200мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность того, что зазор не будет вытравлен и при таком подключении (Direct connect) возрастет опасность перегрева подключения при монтаже!

Похожие ошибки проектирования

Зазор между площадками SMD

Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале…

Зазор

Узкое место. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…

Зазор в одной цепи

Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"