Воздушный зазор (Thermal Air Gap)
Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 200мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность того, что зазор не будет вытравлен и при таком подключении (Direct connect) возрастет опасность перегрева подключения при монтаже!
Похожие ошибки проектирования
Зазор в одной цепи
Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление…
Тема:
Общие проверки
Зазор: площадка SMD-топология
Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…
Тема:
Общие проверки
Зазор: площадка-проводник
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Тема:
Общие проверки