Зазор между элементами топологии под маской
Зазор между элементами топологии под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Окно в паяльной маске близко к топологии
Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…
Тема:
Проверка маски
Отступ от края
Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Тема:
Общие проверки
Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…
Тема:
Общие проверки