Отступ: линия маркировки-площадка 1

Отступ между линиями маркировки краской и контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже или тестировании изделия. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность налыва маркировочной краски на площадку!

Похожие ошибки проектирования

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2

Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в…

Поясок площадки переходного отверстия 1

Поясок (Annular Ring) площадки переходного отверстия минимален. В проверке участвует не диаметр…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA

Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"