Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками

Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до 150мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 100мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность отрыва мостика при производстве или монтаже компонентов из-за недостаточной адгезии. Коррекция поможет исправить ситуацию, иначе при подготовке к производству мостик будет принудительно разорван

Похожие ошибки проектирования

Отсутствует мостик маски между площадками SMD

Масочный мостик между площадками SMD ОТСУТСТВУЕТ. Наличие мостика в маски облегчает монтаж…

Зазор между элементами одной цепи

Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…

Подключение площадки 3

На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"