Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками
Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до 150мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 100мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность отрыва мостика при производстве или монтаже компонентов из-за недостаточной адгезии. Коррекция поможет исправить ситуацию, иначе при подготовке к производству мостик будет принудительно разорван
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Тема:
Проверка маски
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в…
Тема:
Проверка маски
Отсутствует площадка переходного отверстия
Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет…
Тема:
Общие проверки