Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками

Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до 150мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 100мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность отрыва мостика при производстве или монтаже компонентов из-за недостаточной адгезии. Коррекция поможет исправить ситуацию, иначе при подготовке к производству мостик будет принудительно разорван

Похожие ошибки проектирования

Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…

Масочный мостик (Solder Mask Bridge) 4

Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"