Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками

Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до 150мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 100мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность отрыва мостика при производстве или монтаже компонентов из-за недостаточной адгезии. Возможно коррекция поможет исправить ситуацию, иначе при подготовке к производству мостик будет принудительно разорван

Похожие ошибки проектирования

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…

Подключение площадки

Нарушение подключения. Возможно площадка не имеет проводника cоединения, а касается топологии…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"