Отсутствует площадка переходного отверстия
Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет иметь металлизацию
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Подключение площадки 3
На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление…
Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Тема:
Проверка маски
Зазор: переходное отверстие-линия топологии
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…
Тема:
Общие проверки