-
бессвинцовая пайка
Англ. lead-free soldering
Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда.
-
трассировка печатных плат
Англ. PCB routing
Трассировка печатных плат — это один из шагов проектирования, который представляет собой процесс определения места и реализации проводящего рисунка платы.
-
печатная плата
Англ. printed circuit board
На сегодняшний день всем известно, что печатные платы являются составной частью любого электронного изделия. Однако еще в прошлом веке они были по-настоящему революционной инновацией, которая изменила весь мир.
-
трафаретная печать печатной платы
Англ. stencil screen printing
Трафаретная печать печатной платы — один из основных способов нанесения паяльной пасты на печатную плату. Данный прием является наиболее популярным при осуществлении поверхностного монтажа.
-
электротестирование печатных плат
Англ. electrical testing
Электротестирование – один из объективных методов контроля печатных плат на наличие обрывов и замыканий с измерением поверхностного сопротивления.
-
сушка печатных плат
Англ. drying of printed circuit boards
Сушка печатных плат — это процесс их нагрева в специальном оборудовании для предотвращения расслоения из-за попадания влаги внутрь печатной платы.
-
классификация печатных плат
Англ. PCB classification
Классификация печатных плат происходит по нескольким признакам. Здесь будут рассмотрены основные.
-
паяльная паста
Англ. solder paste
Паяльная паста - это смесь, которая имеет в своем составе такие компоненты, как:
-
припой;
-
флюс;
-
связующие вещества.
-
cборка печатных плат
Англ. PCB assembly
Сборка печатных плат - это процесс установки различных компонентов на печатную плату.
Сборка подразумевает собой монтаж компонентов. Монтаж в свою очередь бывает трех видов:
-
SMT (surface mount technology) - поверхностный монтаж
-
THT (Through hole technology), выводной монтаж
-
THT + SMT - выводной + поверхностный монтаж (смешанный)
-
BGA
Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
-
срок хранения печатных плат
Англ. printed circuit boards shelf life
Срок хранения печатных плат может различаться в зависимости от вида финишного покрытия. При этом стоит заметить, вид печатной платы (многослойная, гибкая, свч и т. д.) не влияет на срок хранения.
-
HDI печатные платы
Англ. HDI printed circuit boards
HDI (High Density Interconnect) печатные платы - это платы, которые имеют повышенную плотность трассировки на единицу площади поверхности в сравнении с обычными многослойными печатными платами.
-
шариковый вывод
Англ. ball
Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.
-
ускоренное испытание на долговечность
Англ. accelerated life test
Испытания, при которых такие параметры, как напряжение и температура, повышены относительно нормальных условий эксплуатации, для получения экспериментальных результатов старения за относительно короткий период времени.
-
трафаретная печать
Англ. screen printing
Процесс переноса изображения на поверхность путем продавливания подходящего материала ракелем сквозь сито с нанесенным на него изображением.