Глоссарий

Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.

Корпус гибридной схемы, целиком выполненный из металла, без стекла или керамики.

Испытания, при которых такие параметры, как напряжение и температура, повышены относительно нормальных условий эксплуатации, для получения экспериментальных результатов старения за относительно короткий период времени.

Процесс переноса изображения на поверхность путем продавливания подходящего материала ракелем сквозь сито с нанесенным на него изображением.

Толщина материала основания за исключением проводящей фольги или других материалов, осажденных на его поверхности.

Интегральная микросхема, предназначенная для выполнения специальных функций.

Электрическое сопротивление плоской пленки из резистивного материала с однородной толщиной, измеренное между противоположными сторонами квадратного образца.

Способность материала выдерживать многократные изгибы с заданным размахом деформации без образования трещин и разломов сверх допустимых норм, установленных техническими условиями.

Множество деталей, модулей или их комбинаций, соединенных друг с другом.

Сила, перпендикулярная к поверхности платы, необходимая для разделения двух смежных слоев платы.

Проверка соответствия продукта техническим условиям, которые являются базовым документом при приемке.

Пленка, которая является материалом основания для гибкой печатной платы, и на поверхности которой может быть сформирован проводящий рисунок.

Печатная плата, которая обеспечивает непосредственные соединения, но не имеет печатных компонентов в заданной конфигурации на общем основании.

Корпус, который имеет выводы, расположенные в виде сетки на нижней стороне корпуса и содержащиеся внутри контура корпуса.

Дискретные, или интегральные, или чип-комлоненты. которые подключены к пленочной схеме для завершения ее функциональности.