Глоссарий

Паяльная паста - это смесь, которая имеет в своем составе такие компоненты, как:

• припой;

• флюс;

• связующие вещества.

Сборка печатных плат - это процесс установки различных компонентов на печатную плату.

Сборка подразумевает собой монтаж компонентов. Монтаж в свою очередь бывает  трех видов:

• SMD (surface mount technology) - поверхностный монтаж

• THT (Through hole technology), выводной монтаж

• THT + SMD - выводной + поверхностный монтаж (смешанный)

BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, в котором вместо выводов используются припойные шарики. Во время нагревания шарики начинают плавиться, образуя прочное соединение микросхемы и печатной платы. Микросхема при этом располагается максимально точно на плате, так как она самоцентрируется за счет эффекта поверхностного натяжения.

Срок хранения печатных плат может различаться в зависимости от вида финишного покрытия. При этом стоит заметить, вид печатной платы (многослойная, гибкая, свч и т. д.) не влияет на срок хранения.

HDI (High Density Interconnect) печатные платы - это платы, которые имеют повышенную плотность трассировки на единицу площади поверхности в сравнении с обычными многослойными печатными платами.

Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.

Корпус гибридной схемы, целиком выполненный из металла, без стекла или керамики.

Испытания, при которых такие параметры, как напряжение и температура, повышены относительно нормальных условий эксплуатации, для получения экспериментальных результатов старения за относительно короткий период времени.

Процесс переноса изображения на поверхность путем продавливания подходящего материала ракелем сквозь сито с нанесенным на него изображением.

Толщина материала основания за исключением проводящей фольги или других материалов, осажденных на его поверхности.

Интегральная микросхема, предназначенная для выполнения специальных функций.

Электрическое сопротивление плоской пленки из резистивного материала с однородной толщиной, измеренное между противоположными сторонами квадратного образца.

Способность материала выдерживать многократные изгибы с заданным размахом деформации без образования трещин и разломов сверх допустимых норм, установленных техническими условиями.

Множество деталей, модулей или их комбинаций, соединенных друг с другом.

Сила, перпендикулярная к поверхности платы, необходимая для разделения двух смежных слоев платы.