Термины технологических возможностей

Топология

А Проводник

В Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)

С Зазор между проводниками

D Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)

E Зазор между полигоном и элементами остальной топологии

F и G Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)

H  Диаметр металлизированного полуотверстия

Паяльная маска

I Припуск паяльной маски

J Масочный мостик между контактными площадками

K Минимальный отступ металла от вскрытия маски

Маркировка печатных плат

L Минимальная ширина линии маркировки

M Минимальная высота шрифта маркировки

N Вскрытие текста в маске по текстолиту. Минимальная ширина

O Вскрытие текста в маске по сплошному металлу. Минимальная ширина (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста)

Размеры печатной платы

P  Минимальная толщина платы

Неметаллизированное отверстие

Q Неметаллизированное отверстие

R Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях

Фрезеровка и скрайбирование

S Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях \Отступ элементов топологии от края печатной платы на внешних слоях при скрайбировании

T Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях \ Отступ элементов топологии от края печатной платы на внутренних слоях при скрайбировании

Металлизированные отверстия

U Металлизированное отверстие\ Минимальный диаметр монтажного отверстия\Диаметр металлизированного полуотверстия

V Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях

W Минимальное расстояние между краями двух отверстий

X Диаметр межслойного переходного отверстия


Подробно о Типичных ошибках проектирования вы можете узнать на нашем сайте по ссылке. Проверить свой проект вы можете в Личном кабинете, также рекомендуем ознакомиться с демо-отчетом проверки проекта.