База знаний

Технология производства печатных плат

Технология изготовление многослойной печатной платы
Технология изготовление многослойной печатной платы
Технология изготовление гибкой печатной платы
Технология изготовление гибкой печатной платы
Технология изготовление гибко-жесткой печатной платы
Технология изготовление гибко-жесткой печатной платы
Перейти в раздел

Глоссарий New

бессвинцовая пайка

Англ. lead-free soldering

Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда. 

Перейти в раздел

BGA

Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
Перейти в раздел

сушка печатных плат

Англ. drying of printed circuit boards
Сушка печатных плат — это процесс их нагрева в специальном оборудовании для предотвращения расслоения из-за попадания влаги внутрь печатной платы.
Перейти в раздел

Вебинары

video-img
video-img
video-img
Перейти в раздел

Технология автоматического монтажа

video-img
video-img
video-img
Перейти в раздел

Технологии производства и монтажа печатных плат


Перейти в раздел

Стандарты и справочная информация


Перейти в раздел

Если у вас остались вопросы, напишите нам

Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты помогут вам!

* Поля обязательные для заполнения
Нажимая на кнопку "Отправить", я даю согласие на обработку персональных данных