База знаний

Глоссарий New

бессвинцовая пайка

Англ. lead-free soldering

Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда. 

Перейти в раздел

сушка печатных плат

Англ. drying of printed circuit boards
Сушка печатных плат — это процесс их нагрева в специальном оборудовании для предотвращения расслоения из-за попадания влаги внутрь печатной платы.
Перейти в раздел

BGA

Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
Перейти в раздел

Технология автоматического монтажа

Публикации

Материалы

Описаны свойства и параметры материалов, используемых в производстве печатных плат.


Перейти в раздел

Проектирование

Полезная информация по проектированию и подготовке печатных плат к производству.


Перейти в раздел

Если у вас остались вопросы, напишите нам

Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты помогут вам!
* Поля обязательные для заполнения