- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
База знаний
Технология производства печатных плат
Глоссарий New
BGA
Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
Перейти в раздел
сушка печатных плат
Англ. drying of printed circuit boards
Сушка печатных плат — это процесс их нагрева в специальном оборудовании для предотвращения расслоения из-за попадания влаги внутрь печатной платы.
Перейти в раздел
бессвинцовая пайка
Англ. lead-free soldering
Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда.
Вебинары
Технология автоматического монтажа
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.