Зазор между переходными отверстиями

Зазор между переходными отверстиями на внутреннем слое минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 200мкм, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Зазор в одной цепи

Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коффициентом. Без доработки проекта изготовление…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"