Зазор между переходными отверстиями
Зазор между переходными отверстиями на внутреннем слое минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в интервале менее 200мкм, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор в одной цепи
Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…
Тема:
Общие проверки
Зазор: переходное отверстие-площадка SMD
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но…
Тема:
Проверка маски
Зазор: площадка-топология
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коффициентом. Без доработки проекта изготовление…
Тема:
Общие проверки