Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!

Похожие ошибки проектирования

Проводник не под маской

Проводник частично или полностью будет покрыт финишным покрытием (ПОС и тп), т.к. не покрыт маской. Однако, отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от проводника…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки

Размеры окна в паяльной маске и площадки одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и маски есть вероятность занижения пятна контакта площадки…

Зазор в металломаркировке

Зазор в металломаркировке минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"