Зазор: площадка-проводник
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски
Зазор между элементами топологии, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных финишных…
Тема:
Общие проверки
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1
Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…
Тема:
Проверка маски
Зазор: переходное отверстие-топология 1
Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке…