Зазор: площадка-проводник
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм…
Тема:
Общие проверки
Зазор: переходное отверстие-линия топологии
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как…
Тема:
Общие проверки
Подключение площадок
Нарушение подключения площадок. Возможно площадки качаются друг друга лишь своим краем. При изготовлении возможен обрыв или слишком тонкое соединение.
Тема:
Общие проверки