Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!

Похожие ошибки проектирования

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки…

Подключение площадки 2

На внутреннем слое площадка лишь касается цепи, не обеспечивая надежного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…

Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"