Органическое защитное покрытие

Англ. OSP

Толщина покрытия 0,2-0,6 мкм.

Преимущества
  1. Высокая планарность поверхности
  2. Подходит для компонентов с малым шагом выводов
  3. Невысокая стоимость покрытия
  4. Экологически чистый техпроцесс
Недостатки
  1. Требует осторожного обращения
  2. Ограниченное число термических циклов
  3. Сложность контроля качества покрытия
  4. Ограниченный срок хранения (около 6 мес.)

Связанные термины

Похожие ошибки проектирования

Отсутствует мостик маски между площадками SMD

Масочный мостик между площадками SMD ОТСУТСТВУЕТ. Наличие мостика в маски облегчает монтаж…

Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками SMD

Масочный мостик между площадками SMD минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до…

Количество SMD площадок на слоe

Информация о количестве SMD площадок на слое. Может быть полезна для расчета стоимости монтажа или…
Вернуться к разделу "Глоссарий"