Стандартные СВЧ односторонние и двусторонние печатные платы

Материалы:

Rogers, Arlon, Углеводородный керамический СВЧ ламинат (18, 35)
СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55) = AD255/ФАФ-4Д
СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2) = AD1000
Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38) = Ro4003С
Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48) = Ro4350В
Углеводородный керамический препрег = Ro4450F

Количество слоев: до 2
Min толщина платы: 0,20 мм

Финишные покрытия:

ПОС-63, Иммерсионное олово
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро

Зазор / проводник, min отв. / площадка:

0.10 мм / 0.10 мм;
0.20 мм / 0.40 мм

Размер рабочего поля для ОПП/ДПП:

279 мм х 426 мм


Сроки изготовления:

срочные - от 5 рабочих дней
стандартные - временно по запросу

Дни приема и доставки заказа в сроках изготовления печатных плат не учитываются

Обратите внимание: мы не можем принимать и изготавливать заказы на материале ФАФ-4Д в связи с отсутствием технологической возможности.

Перейти к прайс-листу Как сделать заказ Все печатные платы
Если вы планируете не только произвести печатные платы, но и выполнить монтаж печатных плат в цехах нашего монтажно-сборочного производства, не забудьте оповестить нас об этом на этапе заказа печатной платы в Личном кабинете или бланке заказа. Это позволит нашим инженерам правильно подготовить проект для дальнейшей сборки в цехах монтажно-сборочного производства Резонит.
Ознакомьтесь с требованиями к проекту в разделе «Подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат».
Подробнее о комплектовании монтажных заказов.
ОПП и ДПП
от 1 рабочего дня
Многослойные типовые сборки
от 4 рабочих дней
Многослойные нетиповые сборки
сроки временно по запросу
СВЧ многослойные/
гибридные
от 7 рабочих дней

Технологические возможности производства

Выберите тип производства:
Минимальные значения Фольга, мкм Базовый, мм Продвинутый, мм
(коэффициент 1.5)		 Предельный, мм
(стоимость по запросу)
Проводник  18 0,125 0,100 —
 35 0,200 0,150 —
Зазор между проводниками  18 0,125 0,100 —
 35 0,200 0,150 —
Проводник спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150 —
 35 0,250 0,200 —
Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)  18 0,200 0,150 —
 35 0,250 0,200 —
Зазор между полигоном и элементами остальной топологии  18 0,200 0,150 —
 35 0,200 0,200 —
Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)  18 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 —
 35 0,2 / 0,2 0,2 / 0,2 —
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,150 0,100 0,100
Припуск паяльной маски (черная, белая) (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,050 0,050 0,050
Металлизированное отверстие — 0,300 0,200 —
Отступ элементов топологии от металлизированного отверстия на внутренних слоях — 0,250 0,250 —
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) — 0,200 0,150 —
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) — 0,150 0,100 —
Отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине печатной платы (Aspect ratio) — до 1:10, толщина ПП ≤ 2,0 мм
— до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм до 1:7, толщина ПП ≤ 2,5 мм
— до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм до 1:5, толщина ПП > 2,5 мм
Диаметр межслойного переходного отверстия — 0,3 - 0,5 0,2 - 0,5 0,1 - 0,5
Минимальный диаметр монтажного отверстия — зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600		 зеленая маска/белая шелкография: 0,300
в остальных случаях: 0,600		 —
Диаметр металлизированного полуотверстия — 0,6 - 5,0 0,6 - 5,0 —
Минимальное расстояние между краями двух отверстий — 0,200 0,200 —
Неметаллизированное отверстие — 0,500 0,500 —
Отступ элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях — 0,200 0,200 —
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внешних слоях — 0,250 0,250 —
Отступ элементов топологии от фрезеруемых контуров на внутренних слоях — 0,250 0,250 —
Минимальная толщина платы — 0,200 0,200 —
Минимальная ширина линии маркировки — 0,150 0,150 —
Минимальная высота шрифта маркировки — 1,000 1,000 —
Вскрытие текста в маске по текстолиту шириной не менее — 0,150 0,150 —
Вскрытие текста в маске по сплошному металлу шириной не менее (нет гарантий полного облуживания/читаемости текста) — 0,250 0,250 —
Стандарт/спецификация Толщина диэлектрика, мм Фольга, мкм Суммарная толщина, мм Допуск на толщину, +/-мм Dk (1MHz/10GHz) В наличии

Материалы для СВЧ и гибридных печатных плат
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4003С)
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) в наличии
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) в наличии
RO4350B
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
Arlon AD255C
Спецификация
Описание
1,016 35 1,086 0,050 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
1,016 18 1,052 0,050 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
1,524 35 1,594 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
1,524 18 1,560 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
2,032 18 2,068 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
2,032 35 2,102 0,075 2,55 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Описание
Спецификация
RO4003C
IPC-4103/11
Спецификация
Описание
0,203 18 0,239 0,040 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,305 18 0,341 0,050 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,508 35 0,578 0,065 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 18 0,849 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
0,813 35 0,883 0,075 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
1,524 18 1,560 0,090 3,38 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: Углеводородный керамический СВЧ ламинат (Dk 3.38)
Спецификация
Описание
Arlon AD1000
Спецификация
Описание
0,508 18 0,544 0,050 10,0 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2)
Описание
Спецификация
0,635 18 0,671 0,050 10,2 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2)
Описание
Спецификация
1,270 18 1,306 0,050 10,6 (10GHz) нет в наличии, материал с аналогичными характеристиками: СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2)
Описание
Спецификация
СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 2.55)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками AD255 и ФАФ-4Д)
1,016 35 1,086 0,050 2,55 (10GHz) в наличии
1,016 18 1,052 0,050 2,55 (10GHz) в наличии
1,524 35 1,594 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
2,032 18 2,068 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
2,032 35 2,102 0,075 2,55 (10GHz) в наличии
Углеводородный, керамический СВЧ ламинат (Dk 3.48)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками Ro4350В)
0,254 18 0,290 0,040 3,48 (10GHz) в наличии
0,338 18 0,374 0,050 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 18 0,544 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 18 0,798 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,065 3,48 (10GHz) в наличии
1,524 18 1,560 0,090 3,48 (10GHz) в наличии
СВЧ ламинат на основе фторопласта (Dk 10.2)
Спецификация
Описание
(материал с аналогичными характеристиками AD1000)
0,508 18 0,544 0,050 10,2 (10GHz) в наличии
0,635 18 0,671 0,050 10,2 (10GHz) в наличии
1,270 18 1,306 0,050 10,2 (10GHz) в наличии
RO3003
Спецификация
Описание
0,254 35 0,324 0,040 3,00 (10GHz) в наличии
0,508 35 0,578 0,050 3,00 (10GHz) в наличии
0,762 35 0,832 0,050 3,00 (10GHz) в наличии

×
Стеклотекстолит FR4 0,2мм 18/18мкм фольга имеет толщину диэлектрика 0,2мм (IPC-4101 Class C), а FR4 1,2мм 35/35мкм фольга имеет толщину диэлектрика 1,13мм (IPC-4101 Class M)

Маска

Цвет Фольга, мкм Базовый Продвинутый Dk
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая) 18
35		 0,100 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (зеленая, синяя, красная) 70
105		 0,100 0,100 3,5
Масочный мостик между контактными площадками (синяя, красная) 18
35		 0,150 0,150 3,5
70
105		 0,175 0,175 3,5
Припуск паяльной маски (expansion, Solder Mask Swell) 18
35		 0,025 0,025 3,5
70
105		 0,025 0,025 3,5
Все маски соответствуют стандарту ГОСТ Р 54849-2011(IPC-SM-840E:2010). Характеристики пройденных испытаний маски серии H-9100/H-8100 представлены по ссылке.

Ограничения

Параметр Ограничение
Комплекты плат СВЧ платы не изготавливаются в составе комплекта
Вернуться к списку

Для производства СВЧ печатных плат мы используем высокочастотные ламинаты — армированные стекловолокном политетрафторэтиленовые (PTFE), гидрокарбонатные или керамические термоактивные ламинаты с малым тангенсом угла диэлектрических потерь.

В составе конструкций многослойных СВЧ плат возможно применение различных типов диэлектрика и их комбинаций. К примеру, одним из наиболее часто используемых вариантов исполнения подобной конструкции являются четырехслойные платы, в которых диэлектриком между первым и вторым слоями топологии может служить СВЧ материал, а для остальных слоев используется стандартный FR4. Для изготовления многослойных СВЧ плат на производстве Резонит используется технология попарного прессования. В качестве финишных покрытий мы применяем иммерсионное золото и иммерсионное серебро.

Рекомендуем ознакомиться с разделом «Технология производства СВЧ печатных плат».