Материалы для производства печатных плат

Полиимидные пленки — доминирующий материал для изготовления Гибких печатных плат. Преимущества использования полиимидных пленок:

• отличная гибкость при всех температурах;

• хорошие электрические свойства;

• отличная химическая стойкость (за исключением горячей концентрированной щелочи);

• очень хорошая устойчивость к разрыву (но плохое распространение разрыва);

• определенные типы полиимидов имеют дополнительные преимущества (коэффициент расширения, согласованный с медью, уменьшенное напряжение в ламинатах);

• полиимид можно химически травить в горячих щелочах;

• рабочий диапазон температур: –200…+300°С.

Недостатки полиимидов:

• высокое влагопоглощение (до 3% по весу);

• относительно высокая стоимость;

• преимущества, состоящие в высокой температуре перехода (например, полиимидные пленки Dupont  имеют долговременную рабочую температуру = 200 °С и более ), нивелируются относительно низкотемпературными адгезивами (в покровных плёнках одно- и двусторонних плат и соединительных плёнках многослойных плат).

Адгезивы используются для соединения покровных (защитных) плёнок с базовыми материалами, объединяют гибкие слои в многослойных и гибких и гибко-жестких конструкциях: входят в состав соединительных плёнок или используются самостоятельно, так же для приклеивания ужесточителей и для соединения  медной фольги с базовой пленкой. Роль адгезивов — определяющая и критична для свойств конечного продукта. Часто они являются ограничивающим элементом в термических свойствах гибких печатных плат, когда используется полиимид в качестве базового материала, т.к. имеют более низкую температуру стеклования, чем полиимид.

• Эпоксидный адгезив имеет наибольшее распространение, сделан на основе модифицированной эпоксидной смолы, хорошо сочетается с полиимидными пленками. Имеет малую текучесть, по сравнению с акриловым адгезивом, практически не вытекает за пределы выреза. Наименее дорогой и наиболее доступный из всех типов адгезивов.

• Акриловый адгезив хорошо сочетается с полиимидными пленками, термопластичен (допускает многократное горячее прессование), имеет высокую текучесть (вытекает за пределы выреза на несколько толщин), требует меньшей толщины для склеивания в сравнении с эпоксидным адгезивом, температура стеклования ниже, чем у эпоксидного адгезива.

• Полиимидный адгезив требует очень высокой температуры и длительной выдержки процесса прессования, что значительно ограничивает его применение. Имеет наибольшую температуру стеклования в сравнении с акриловыми и эпоксидными адгезивами.

• Нетекучий (малотекучий) препрег не является адгезивом, но применяется для склеивания гибкого и жёсткого материалов в конструкциях гибко-жёстких печатных плат, имеет эпоксидную основу с высокой температурой стеклования, армирован стекловолокном. Имеет очень малую текучесть в сравнении с обычными препрегами.