полуаддитивный процесс изготовления печатной платы
Англ. semi-additive process
Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.
Рекомендуем ознакомиться с познавательным видеороликом, в котором наглядно показан процесс производства печатных плат