полуаддитивный процесс изготовления печатной платы

Англ. semi-additive process

Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.

Связанные термины

Вернуться к разделу "Глоссарий"