- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- аддитивный процесс изготовления печатной платы
аддитивный процесс изготовления печатной платы
Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.
Связанные термины
-
осаждение
Англ. plating
Процесс, заключающийся в химическом или электрохимическом нанесении металла на всю или часть поверхности основания и (или) проводящего рисунка.
-
бессвинцовая пайка
Англ. lead-free soldering
Бессвинцовая пайка представляет собой припой, который не содержит в своем составе свинца. Данный метод получил свое распространение в ходе удаления свинца из процесса производства для минимизации экологических угроз и вреда здоровью человека, а также для повышения качества охраны труда.
-
технологическое поле заготовки печатной платы
Англ. technological margin of panel
Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание - Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке.