резист
Покрытие, диэлектрическое или металлическое, используемое в качестве защиты при выполнении последующих операций травления.
Связанные термины
-
технологическое поле заготовки печатной платы
Англ. technological margin of panel
Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы. Примечание - Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке.
-
аддитивный процесс изготовления печатной платы
Англ. fully additive process
Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.
-
аддитивная технология
Англ. additive process
Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном осаждении проводникового материала на нефольгированный материал основания.