Зазор в слоях питания
Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 150мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 150мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность недотрава, что может привести к замыканию цепей.
Похожие ошибки проектирования
Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но…
Тема:
Проверка маски
Острый угол
Участки топологии сопрягаются под острым углом. При проявлении фоторезиста остроконечный участок может оторваться и прилипнуть в другом месте, образовав в итоге обрыв или заужение…
Тема:
Общие проверки
Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм…
Тема:
Общие проверки