Зазор в одной цепи 1

Зазор между элементами топологии в одной цени минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при проявлении фоторезиста узкая полоска может оторваться и прилипнуть в другом месте, образовав в итоге обрыв или заужение проводника. Подобные места дополнительно "проливаются" медью при подготовке к производству. Если топология этого не допускает (СВЧ конструкции), необходимо доработать силами разработчика.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…

Зазор между площадками SMD

Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале…

Зазор между элементами топологии одной цепи под маской

Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"