Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Размер окна в маске меньше площадки BGA

Размер окна в маске меньше площадки BGA. Возможно это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии…

Зазор между элементами одной цепи

Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"