Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Зазор между элементами топологии 1
Зазор между элементами топологии одной цепи, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных…
Тема:
Общие проверки
Переходные отверстия расположены близко друг к другу
Может привести к образованию слишком тонкой перемычки между отверстиями, которая сломается при…
Тема:
Проверка отверстий
Вскрытие площадки (Solder Mask Swell) переходного отверстия
Окно в паяльной маске меньше размера контактной площадки переходного отверстия. Возможно…
Тема:
Проверка маски