Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.

Похожие ошибки проектирования

Зазор в металломаркировке

Зазор в металломаркировке минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале…

Поясок площадки переходного отверстия 2

Поясок (Annular Ring) площадки переходного отверстия минимален. В проверке участвует не диаметр…

Зазор между площадками SMD

Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"