Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.

Похожие ошибки проектирования

Зазор между площадками SMD

Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без…

Площадка переходного отверстия

На внутреннем слое размер площадки переходного отверстия равен или меньше, чем диаметр отверстия. Необходима коррекция!

Отсутствует площадка переходного отверстия

Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет иметь металлизацию
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"