Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Зазор: площадка-топология
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…
Тема:
Общие проверки
Отступ: линия маркировки-площадка переходного отверстия
Недостаточный отступ между маркировкой краской и площадкой переходного отверстия. Возможно…
Тема:
Проверка маркировки
Размер окна в маске меньше площадки BGA
Размер окна в маске меньше площадки BGA. Возможно это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии…
Тема:
Проверка маски