Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможно частичное вскрытие переходного отверстия от паяльной маски, что при монтаже приведет к утеканию части пасты в отверстие.

Похожие ошибки проектирования

Отступ: окно в маске-переходное отверстие

Недостаточный зазор между окном в паяльной маске и переходным отверстием. Возможно частичное…

Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…

Расположение: металлизированное-переходное отверстие

Переходное отверстие слишком близко к другому отверстию. Может привести к образованию слишком…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"