Зазор: переходное отверстие-площадка

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и площадкой меньше допустимого. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к соседней площадке. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Переходное отверстие частично вскрыто от маски

Переходное отверстие частично вскрыто от маски. Возможно затекание жидкой паяльной маски внутрь отверстия, в результате чего часть стакана металлизированного отверстия будет…

Зазор между элементами одной цепи

Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки 1

Вскрытие в паяльной маске совпадает с размерами контактной площадки металлизированного отверстия. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев есть вероятность…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"