Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к.при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…

Размер окна в паяльной маске

Отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от контактной площадки минимально. Изготовление ВОЗМОЖНО…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на площадке SMD

Отторжение окна паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки SMD минимально. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"