Зазор: переходное отверстие-топология
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО,, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие площадки (Solder Mask Swell) переходного отверстия
Окно в паяльной маске меньше размера контактной площадки переходного отверстия. Возможно…
Тема:
Проверка маски
Окно в паяльной маске близко к топологии
Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…
Тема:
Проверка маски
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия…
Тема:
Проверка маски