Зазор: переходное отверстие-топология

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО,, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Тонкое соединение

Узкое место. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…

Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"