Зазор: площадка SMD-топология
Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже компонентов!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор от металлизированного отверстия
Во внутреннем слое зазор между металлизированным отверстием и топологией менее требуемых 200мкм…
Зазор между элементами топологии 1
Зазор между элементами топологии одной цепи, вскрытыми от маски минимален. В случае иммерсионных…
Тема:
Общие проверки
Зазор: переходное отверстие-топология
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В…
Тема:
Общие проверки