Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже компонентов!

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…

Зазор: площадка-огибающий полигон

Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм…

Зазор: переходное отверстие-топология

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"