Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже компонентов!

Похожие ошибки проектирования

Воздушный зазор (Thermal Air Gap)

Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого…

Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Зазор между цепями питания

Зазор между цепями питания на негативном внутреннем слое минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"