Зазор: площадка SMD-топология
Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже компонентов!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Площадка SMD открыта от маски частично
Возможно это ошибка - площадка SMD открыта от маски частично.
Тема:
Проверка маски
Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…
Тема:
Проверка маски
Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками SMD
Масочный мостик между площадками SMD минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до…
Тема:
Проверка маски