Зазор: площадка SMD-топология

Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже компонентов!

Похожие ошибки проектирования

Количество SMD площадок на слое

Информация о количестве SMD площадок на слое. Может быть полезна для расчета стоимости монтажа или изготовления трафарета.

Зазор в одной цепи

Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…

Зазор в металломаркировке

Зазор в металломаркировке минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"