Зазор между площадками SMD
Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже плат в результате перетекания припоя!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Масочный мостик (Solder Mask Bridge) между площадками SMD
Масочный мостик между площадками SMD минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 100мкм до…
Тема:
Проверка маски
Воздушный зазор (Thermal Air Gap)
Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого…
Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в…
Тема:
Общие проверки