Зазор между площадками SMD

Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже плат в результате перетекания припоя!

Похожие ошибки проектирования

Зазор 1

Зазор в позитивном внутреннем слое между площадками (одна или обе из которых не имеют подключение…

Зазор между цепями питания

Зазор между цепями питания на негативном внутреннем слое минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…

Зазор в одной цепи

Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"