Зазор между площадками SMD
Зазор между двумя SMD площадками минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в интервале от 100мкм до 125мкм изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта при иммерсионном покрытии в интервале менее 100мкм и менее 200мкм в случае покрытия ПОС изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания при монтаже плат в результате перетекания припоя!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор между элементами топологии одной цепи под маской
Зазор между элементами топологии одной цепи под маской минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…
Тема:
Общие проверки
Зазор в слоях питания
Зазор между цепями питания на негативных или позитивных слоях минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО…
Зазор: переходное отверстие-площадка
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и площадкой меньше допустимого. В…
Тема:
Общие проверки