Зазор: переходное отверстие-полигон
Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и полигоном минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Похожие ошибки проектирования
Зазор: площадка SMD-топология
Зазор между SMD площадкой и проводником минимален. В случае иммерсионных финишных покрытий в…
Тема:
Общие проверки
Зазор между цепями питания
Зазор между цепями питания на негативном внутреннем слое минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для…
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии
Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…
Тема:
Проверка отверстий