Зазор: переходное отверстие-полигон
Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и полигоном минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.
Похожие ошибки проектирования
Зазор в одной цепи
Зазор между электрически связанными элементами печатной платы меньше допустимого. Изготовление…
Тема:
Общие проверки
Зазор: переходное отверстие-линия топологии
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…
Тема:
Общие проверки
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии
Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…
Тема:
Проверка отверстий