Зазор: переходное отверстие-линия топологии

Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 200мкм до 225мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 200мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания через микротрещины в материале основания при металлизации отверстий.

Похожие ошибки проектирования

Зазор между переходными отверстиями

Зазор между переходными отверстиями на внутреннем слое минимален. В проверке участвует не…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии 1

Недостаточное отторжение паяльной маски от переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с…

Зазор: площадка-огибающий полигон

Зазор между площадкой и огибающим ее полигоном минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"