Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к.при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-площадка BGA

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке BGA и переходным отверстием…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на неметаллизированном отверстии 3

Вскрытие в паяльной маске совпадает с диаметром неметаллизированного отверстия. Возможно…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) реперного знака (Fiduсial)

Недостаточное отторжение паяльной маски от реперного знака. Оптика SMD установщика может не…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"