Проблема подключения
Контактная площадка подключена проводником тоньше минимально возможного. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Отсутствует площадка переходного отверстия
Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет…
Тема:
Общие проверки
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки SMD 1
Недостаточное отторжение паяльной маски от площадки SMD, расположенной в полигоне. Возможно…
Тема:
Проверка маски
Отступ: линия маркировки-площадка
Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При…
Тема:
Проверка маркировки