Отступ: линия маркировки-площадка

Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При рассовмещении слоев возможно частичное попадание маркировочной краски на площадку, что приведет к некачественному паяному соединению.

Похожие ошибки проектирования

Подключение площадок

Нарушение подключения площадок. Возможно, площадки качаются друг друга лишь своим краем. При…

Подключение площадки 3

На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление…

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"