Подключение площадок 1

На внутреннем слое площадки одной цепи лишь касаются друг друга, не обеспечивая надежного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность перетрава, что может привести к отключению от цепи.

Похожие ошибки проектирования

Размер окна в маске меньше площадки

Размер окна в маске меньше площадки. Возможно это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и…

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"