Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее…
Тема:
Общие проверки
Отсутствует площадка переходного отверстия
Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет…
Тема:
Общие проверки