Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.

Похожие ошибки проектирования

Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие

Неметаллизированное отверстие слишком близко к контактной площадке. Требуемый отступ не менее…

Отсутствует площадка переходного отверстия

Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет…

Площадка открыта от маски частично

Площадка открыта от маски частично.
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"