Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Отступ: линия маркировки-площадка
Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При рассовмещении слоев возможно частичное попадание маркировочной краски на площадку, что…
Тема:
Проверка маркировки
Зазор: площадка-топология
Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коффициентом. Без доработки проекта изготовление…
Тема:
Общие проверки
Подключение площадки 3
На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм…