Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.

Похожие ошибки проектирования

Площадка металлизированного паза

Поясок площадки металлизированного паза минимален. Требуемый минимальный поясок не менее 300мкм…

Поясок площадки переходного отверстия

Поясок (Annular Ring) площадки переходного отверстия минимален. В проверке участвует не диаметр…

Отсутствует площадка фрезерованного паза

Отсутствует площадка металлизированного паза. В результате металлизации на стенках отверстия не…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"