Припуск в маске на площадке BGA
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.
Тема:
Проверка маски
Похожие ошибки проектирования
Подключение площадки 2
На внутреннем слое площадка лишь касается цепи, не обеспечивая надежного соединения…
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки 1
Вскрытие в паяльной маске совпадает с размерами контактной площадки металлизированного…
Тема:
Проверка маски
Подключение площадки
Нарушение подключения. Возможно, площадка не имеет проводника cоединения, а касается топологии…
Тема:
Общие проверки