Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.

Похожие ошибки проектирования

Поясок площадки переходного отверстия 2

Поясок (Annular Ring) площадки переходного отверстия минимален. В проверке участвует не диаметр…

Подключение площадки 3

На внутреннем слое наблюдается заужение соединения в месте подключения к площадке. Изготовление…

Площадка открыта от маски частично

Площадка открыта от маски частично.
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"