Припуск в маске на площадке BGA

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от BGA площадки. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской. Возможно коррекция, путем увеличения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.

Похожие ошибки проектирования

Подключение площадок

Нарушение подключения площадок. Возможно площадки качаются друг друга лишь своим краем. При…

Площадка на неметаллизированном отверстии

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…

Размер окна в маске меньше площадки

Размер окна в маске меньше площадки. Возможно это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"