Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!
Тема:
Проверка маркировки
Похожие ошибки проектирования
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской
Зазор между окном в паяльной и соседним элементом топологии минимален. Возможно частичное…
Тема:
Проверка маски
Поясок площадки металлизированного паза
Поясок площадки металлизированного паза, выполняемого слотовым сверлением (Drill Slot) меньше…
Тема:
Общие проверки
Площадка на неметаллизированном отверстии
Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…
Тема:
Общие проверки