Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!
Тема:
Проверка маркировки
Похожие ошибки проектирования
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3
Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…
Тема:
Проверка маски
Площадка без отверстия под маской
Отсутствует окно в паяльной маске на контактной площадке без отверстия. Площадка будет…
Тема:
Проверка маски
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки 1
Вскрытие в паяльной маске совпадает с размерами контактной площадки металлизированного…
Тема:
Проверка маски