Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Поясок площадки переходного отверстия

Поясок (Annular Ring) площадки переходного отверстия минимален. В проверке участвует не диаметр…

Площадка металлизированного отверстия

На внутреннем слое размер площадки металлизированного отверстия равен или меньше, чем диаметр…

Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2

Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"