Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3

Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…

Площадка без отверстия под маской

Отсутствует окно в паяльной маске на контактной площадке без отверстия. Площадка будет…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки 1

Вскрытие в паяльной маске совпадает с размерами контактной площадки металлизированного…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"