Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Зазор между элементами одной цепи

Зазор между элементами одной цепи меньше допустимого. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой…

Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Площадка открыта от маски частично

Площадка открыта от маски частично.
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"