Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Зазор: площадка-топология

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален…

Размер окна в маске меньше площадки

Размер окна в маске меньше площадки. Возможно это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и…

Отступ от края 1

Расстояние меди от края печатной платы на внутреннем слое менее 250мкм. Требуется доработка, т.к…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"