Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!
Тема:
Проверка маркировки
Похожие ошибки проектирования
Отсутствует площадка фрезерованного паза
Отсутствует площадка металлизированного паза. В результате металлизации на стенках отверстия не…
Тема:
Общие проверки
Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 3
Зазор между окном в паяльной маске и полигоном минимален. Возможно частичное вскрытие соседнего…
Тема:
Проверка маски
Площадка металлизированного отверстия
На внутреннем слое размер площадки металлизированного отверстия равен или меньше, чем диаметр…