Отступ: линия маркировки-площадка SMD
Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!
Тема:
Проверка маркировки
Похожие ошибки проектирования
Поясок площадки переходного отверстия
Поясок (Annular Ring) площадки переходного отверстия минимален. В проверке участвует не диаметр…
Тема:
Общие проверки
Площадка металлизированного отверстия
На внутреннем слое размер площадки металлизированного отверстия равен или меньше, чем диаметр…
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 2
Неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии. Изготовление НЕВОЗМОЖНО в…