Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской

Зазор между окном в паяльной и соседним элементом топологии минимален. Возможно частичное…

Поясок площадки металлизированного паза

Поясок площадки металлизированного паза, выполняемого слотовым сверлением (Drill Slot) меньше…

Площадка на неметаллизированном отверстии

Неметаллизированное отверстие имеет площадку. Возможна частичная металлизация…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"