Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паянного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паянного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Площадка металлизированного отверстия

На внутреннем слое размер площадки металлизированного отверстия равен или меньше чем диаметр…

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской 2

Зазор между окном в паяльной маске и расположенной рядом площадкой минимален. Возможно…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA

Программа определила недостаточное отторжение паяльной маски от площадки BGA, расположенной в…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"