Окно в паяльной маске близко к топологии

Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным вскрытием. При рассовмещении слоев возможно частичное открытие от маски соседней топологии, что может привести к замыканию при монтаже. Коррекция, путем уменьшения припуска окна в маске, поможет исправить ситуацию. Как это сделать - для некоторых САПР показано в галерее.

Похожие ошибки проектирования

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки 1

Вскрытие в паяльной маске совпадает с размерами контактной площадки металлизированного…

Металлизированное отверстие вскрыто от маски частично

Металлизированное отверстие вскрыто от маски частично. Возможно попадание паяльной маски…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"